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捷多邦
2025-4-9 15:52
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焊接质量提升之路：选择性波峰焊在电子制造中的应用
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在电子制造业， PCBA （印刷电路板组件）的焊接质量直接关系到产品的性能和可靠性。对于复杂 PCBA 的焊接，选择性波峰焊技术以其高效、精准的特点，逐渐成为行 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:51
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解锁 PCBA 回流焊元件偏移解决方案，优化生产工艺
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在 PCBA 回流焊工艺中，元件偏移是一个颇为棘手的问题，它会对产品质量和性能产生负面影响。下面为大家分享一些解决元件偏移问题的经验与方法。 从工 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:50
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工程师笔记：钢网开口设计与锡膏成形的因果关系
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在 SMT 贴装工艺中，锡膏印刷质量直接决定了焊接的可靠性和良率，而钢网开口设计则是影响锡膏成形精度的核心因素之一。合理的开口设计能减少少锡、拉尖、桥接 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:49
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SMT+THT混合产线优化：减少切换浪费的实战技巧
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在现代电子制造中，表面贴装技术（ SMT ）和通孔插装技术（ THT ）的混合组装已成为复杂 PCB 生产的常见需求。然而，如何优化这一流程，确保效率与质量并存， ...
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捷多邦
2025-4-9 15:46
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从锡膏、温度、时间等方面解析PCBA焊接空洞问题
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在 PCBA （印刷电路板组件）焊接过程中，空洞问题一直是困扰工程师们的难题。本文将结合实际经验，探讨 PCBA 焊接空洞的成因，并分享一些工艺改进方法。在这里 ...
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捷多邦
2025-4-9 15:42
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SMT 贴片工艺参数优化：经验与要点分享
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在 SMT 贴片工艺中，参数设置可谓是极为关键的环节，它直接关乎到电子产品的质量与性能。今天就来和大家分享一下 SMT 贴片工艺参数设置的核心要点。 ...
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贴片加工小安
2025-4-9 11:10
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浅谈PCBA加工中首件检测的作用
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不少电子企业在与pcba厂商合作的时候，都不会在意pcba板子首检问题，并不是他们不知道这个环节，而是他们对这个环节的重要性并不在乎，也没觉得有多大的重要作 ...
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静芯微
2025-4-8 17:46
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USB PD 3.0控制器TPS65994AE浪涌防护方案
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本文主要是针对USB PD 3.0控制器TPSTPS65994AE的浪涌防护方案，采用湖南静芯研发的TDS浪涌保护器件对芯片进行浪涌防护，保护设备免 ...
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捷多邦
2025-4-8 16:20
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HDI PCBA 设计挑战全解析及应对之策
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随着电子设备不断朝着小型化、高性能化发展，高密度互连（ HDI ） PCBA 在电子领域的应用愈发广泛。然而， HDI PCBA 的设计过程充满了诸多挑战，需要谨慎应 ...
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捷多邦
2025-4-8 16:10
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解密热管理，探寻 PCBA 长期可靠性密码
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在 PCBA （ Printed Circuit Board Assembly ）的设计与应用中，热管理设计是影响其长期可靠性的关键因素。随着电子产品向小型化、高性能化发展， PCBA 上的 ...
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捷多邦
2025-4-8 16:07
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PCBA设计经验谈：从理论到实践的布局布线优化
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在电子设计领域，从原理图到 PCBA （ Printed Circuit Board Assembly ）的转换过程中，布局布线是决定电路性能的关键环节。然而，许多工程师在实际操作中容易 ...
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捷多邦
2025-4-8 16:05
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高速串行通信中的信号完整性挑战与应对
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在高速 PCB 设计领域，信号完整性（ SI ）是确保系统稳定运行的核心挑战。随着通信协议如 SPI 的广泛应用，信号传输的准确性和抗干扰能力成为设计成败的关 ...
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捷多邦
2025-4-8 15:39
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降低PCBA组装风险：从BOM管理开始
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在电子制造领域， PCBA （印制电路板组装）是将电子元件安装到印制电路板上的关键步骤。在这个过程中，物料清单（ BOM ）管理的优劣直接影响到 PCBA 组装的质 ...
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捷多邦
2025-4-8 15:36
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电子制造降本增效：DFM十大技术规范详解
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在电子制造领域，可制造性设计（ DFM ）是确保产品从设计到量产高效转化的核心环节。本文基于行业实践经验，总结 PCBA 设计的 10 个关键检查点，帮助工 ...
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静芯微
2025-4-8 14:44
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低功耗电压检测芯片TPS3803浪涌防护方案
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本文主要是针对低功耗电压检测芯 片TPS3803 的浪涌防护方案，采用湖南静芯研发的TDS浪涌保护器件对芯片进行浪涌防护，保护设备免 ...
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