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芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集
芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集, ...
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破解国产传感器的卡脖子问题,为什么需要领头羊企业?(附各细分领域TOP名单)
近年来,要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。以成为中国高科技产业重要问题。 卡脖子看上去是一个技术节点,是一个孤立问题。但实际上,卡脖 ...
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接上一篇, https://mbb.eet-china.com/forum/topic/130276_1_1.html 《GD32 MCU原理及固件库开发指南》+试读心得(1) 谢谢 兆易创新高工、芯片综 ...
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