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电子知识打边炉 2023-11-16 22:52
- PCB设计第010篇 优秀的PCB始于建库（结束）
- IPC7351B 的变化 在 IPC-7351B 标准中，对于尺寸小于 1.6mmx0.8mm 的片式封装，有 7 项规则发生了变化。每位 PCB 设计者或者 CA ...
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- 原创 原理设计第004篇 连接数字地和模拟地
- 不少人都知道：数字地/DGND和模拟地/AGND要连接，但是不能直接连接。但是背后的原因是什么，却不一定说得清楚。 其实答案就是：那样做会让模拟地的电位不再精 ...
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- PCB设计第009篇 优秀的PCB始于建库
- 图 10 完整地显示了在设计 QFN 封装的连接盘图案时需要考虑的要点。 图10 QFN封装设计注意事项 QFN 系列封装的脚距多以 0.1mm ...
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自做自受 2023-11-15 21:52
- 原创 思考：家里废弃物件咋办？——拆解再利用
- 家里物件一旦决定废弃，无论物件是好是坏，不就是就近扔到垃圾指定地点。不过个人认为，从科学角度看，尽可能实现延长使用或再利用是利于环境保护的行为。 ...
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- 原创 原理设计第003篇 电源网络名
- VCC ， VDD ， VEE ， VSS VCC 和 VEE 是国际标准名称，见 IEEE 255:1963 。 VCC 和 VEE 是半导体双极晶体管工艺时代定义的电源 ...
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- PCB设计第008篇 优秀的PCB始于建库
- 散热片（Exposed Pad）主要用来导热，传导器件内部芯片工作中产生的热。在散热片下方放置接地的散热过孔可以使散热效果最大化。散热过孔的推荐孔径为 0. ...
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- PCB设计第007篇 优秀的PCB始于建库
- 为了指示 1 脚位置，封装底部的散热片在靠近 1 脚那里有一个斜角。散热片对应的焊盘，其“连接盘尺寸“（ Land Size ）等于散热片尺寸加上公差上限 ...
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- 元器件第015篇 封装引脚形状
- 正如前文所述，封装的功能之一是在芯片和外部线路之间建立电气连接。多年来，在封装和外部线路之间的连接问题上，行业不断尝试各种各样的方案，让 ...
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- 元器件第014篇 器件封装发展回顾与展望
- 转自SKhyrix 原文：“轻薄短小”半导体封装的发展历程 https://u.eet-china.com/video/iframe/2719 作者：陈钟文 经过半导体制造（F ...
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- 原创 原理设计第002篇 位号
- 位号/Reference Designator是一个自定义的编码，电原理图上的每个符号都要有一个与众不同的位号，这样才可以区别。 虽然是自定义的 ...
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- PCB设计第006篇 优秀的PCB始于建库
- QFN 封装 QFN 封装是一种方兴未艾的新结构。如图 1 所示， QFN 封装的 本体形状是正方形或者长方形， 引脚位于本体底面，沿四边排列，引脚布局 ...
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- 原创 思考：家里物件坏了咋办？——再说什么是质量？
- 前两天做晚饭，用电饭煲，开不了机了。自然第一想到的就是电源插头，压了压，来电，松手，断电。电工出身的我就知道插座里面接线头松了，所谓INT，呵呵，见多 ...
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- 原创 元器件第013篇 THD封装 7~64pin
- 7~64pin 的THD都是集成电路器件。 厂家 = NXP = Texas Instruments 常用名 JEDEC JEITA ...
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- 元器件第012篇 THD封装 2~6Pin
- 厂家 = NXP 常用名 JEDEC JEITA SOT1970-1 ...
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- 原创 思考：手头物件坏了咋办？
- 手头物件坏了，这是常有的事儿。 有意思的是，遇到了，第一想到的是啥？咋办？因人而异，各有解决之道。 个人经历，从小受父母言行影响，不知不觉 ...
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