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电子知识打边炉 2023-10-28 17:41
- 原创 元器件第006篇 包装 包装标准
- 电子元器件的购买者通常不是个体消费者而是工厂，所以电子元器件的包装总是主打一个实用性，而基本不讲究美观和装饰效果。 对于运行PCBA装配线的工厂来说 ...
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- 原创 可靠性第002篇 三言两语说静电
- 静电是电学基本现象之一。物质是运动的、能量趋于扩散，谈不上静。所谓静，是相对于电势差诱发的电子流动和与之相伴的能量转移而言的。积聚的电 ...
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ESD
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- 原创 元器件第005篇 潮湿敏感性 潮敏等级标准
- 重点关注发光二极管、光耦。 塑封集成电路过去有潮敏问题，近5年已几乎绝迹，可认为潮湿不敏感，MSL=1。 潮湿指电子元器件周围环境中气态水的含量 ...
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MSD
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- PCB设计第005篇 优秀的PCB始于建库
- SOT 封装 SOT （ Small Outline Transistor ）是小外形晶体管的缩写。 SOT23 SOT23 是 SOT 封装家族中最常见的一个，它的引脚个数可以是 3 ...
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- 原创 可靠性第001篇 常见电过应力
- 电过应力（EOS，Electric Over-Stress）是一类可以观察到的电气现象，EOS会对电路造成不可恢复的损伤。EOS包括： &n ...
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EOS
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- 原创 元器件第004篇 静电敏感性 静敏等级标准
- 大部分器件都是静电敏感的，例外是TVS、齐纳、隧道二极管和晶闸管。 大部分元件都是静电不敏感的，例外是 EIA 0402封装以下的片式陶瓷多层电容器（MLC ...
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ESD
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- PCB设计第004篇 优秀的PCB始于建库
- BGA 封装 本章讲解创建 BGA （球阵列）封装的连接盘图形库的注意点，并说明与 PCB 加工的关联。 BGA 封装的脚距，早期是 1.5mm ，很 ...
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- 原创 元器件第003篇 封装 封装的分类
- 电子元器件的封装（ Package ）是指内部核心之外的包封部分。封装主要实现 3 个功能： 1. ...
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- PCB设计第003篇 优秀的PCB始于建库
- 模制本体封装 除了片式封装，以贴片钽电解电容器为代表的模制本体封装在 PCB 设计中十分常见。这种封装两端有“ L 形”引脚。绝大多数模制本体封装 ...
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- 原创 元器件第002篇 元件 器件 元器件分类
- 上一篇介绍了标准化组织，这一篇说分类。 当我想深入了解一个事物，我总是把分类、术语和标准作为攀登学习曲线的法宝。 元件和器件 总是说元器件 ...
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GJB
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- PCB设计第002篇 优秀的PCB始于建库
- 片式封装 通常， PCB 上数量最多的是片式封装器件，它们有着过渡圆滑的棱角。 90% 以上的片式封装是基于公制尺寸设计的。图 1-1 是一个标准 160 ...
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- 原创 元器件第001篇 ECIA, JEDEC, JEITA, EDS
- 读万卷书，行万里路。如果说原理图符号是介绍元器件的“书”，那么封装就是实际接触元器件的必由之“路”。芯片业正在冲击2nm，封装技术也 ...
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southcreek 2023-10-23 11:08
- 原创 2运放构建仪表放大器分析
- 仪表放大器可以实现输入差分信号放大，抑制共模偏置。生成单端信号。常规的，可以使用三个运放实现信号缓冲和差分放大。也可以使用两个运放实现仪表放大器功能 ...
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- [测试帖]盘中孔 Via-in-Pad和阻焊定义焊盘
- 传统上使用塞孔解决底部端子元器件的焊接问题。 使用盘中孔和阻焊定义焊盘技术，是性价比更优的选择
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- PCB设计第001篇 优秀的PCB始于建库
- 内容摘要 建库——制作连接盘图形库——是设计 PCB 的第一步。库的设计质量贯穿 PCB 布线、制造、装配的各个环节。建库有不少值得注意的事项，它 ...
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提升毫米波信号测试精度 直播时间： 12月18日 14:00 -
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