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southcreek 2023-12-6 09:17: 原创 ADC的差分和单端输入的配置方法; SGM58600 是 24 位的ΣΔ ADC 转换速度可达 60KSPS 。封装管脚排列与 ADS1255 相同。功能兼容。但 ADS1255 转换速度最高只能到 30KSPS 。 ...; 2867 7 2 4

SGM58600 ADS1255 单端差分

电子知识打边炉 2023-12-5 23:27: 原创可靠性第005篇系统级和元器件级ESD敏感度的区别和联系; ESD并不完全是电子元器件的问题，也要从系统层面去考察。公司最近有一个即将上市的电锯产品，测试的时候出现了静电导致内 ...; 1018 7 0 7

电子知识打边炉 2023-12-4 23:38: 原创 PCB设计第022篇铜箔形成的元件; 在PCB上经常利用铜箔和基材来制作简单的元件。 1. 热隔离 / Thermal Relief IPC 定义的热隔 ...; 692 7 0 7

电子知识打边炉 2023-12-4 23:03: 原创可靠性第004篇对JEDEC散热标准的怀疑; 最近翻到一本好玩的书——《笑谈热设计》，翻译者是 Mentor 上海的李波，ISBN 9787111480457。该书译自国外的 More Hot Air，ISBN979079180 ...; 639 6 0 6

天涯书生 2023-12-2 13:43: 原创中国服务器市场变化方向; 2023年，全球服务器市场开始走低，出货数据双位数的下滑，给整个产业链带来巨大冲击（具体数据如表格）。 ...; 3761 8 4 5

中国服务器信创国产化

hai.qin_651820742 2023-12-1 11:53: 原创 NXP iMX8M Plus Qt5 双屏显示; By Toradex胡珊逢简介双屏显示在显示设备中有着广泛的应用，可以面向不同群体展示特定内容。文章接下来将使用 Verdin iMX8M Plus 的 Arm 计 ...; 2193 8 0 8

ARM Linux eMMC NXP iMX6

电子知识打边炉 2023-11-30 21:32: 原创 PCB设计第021篇有孔连接盘; 按照 IPC术语，连接盘/Land 是指一块导体，通常用于连接和/或固定元器件的导电部分。为了增强孔的机械强度，所有的金属化孔或者镀 ...; 1013 8 0 8

电子知识打边炉 2023-11-29 19:54: 原创 PCB设计第020篇钻孔与孔壁电镀; 上一篇简介了孔的类型和孔环，这一篇说说对孔加工步骤的理解，以及如何从设计角度规避风险。孔是PCB上面比较容易出可靠性问 ...; 959 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-28 22:56: 原创 PCB设计第019篇孔; 印制板上通常都会钻孔。根据孔的内壁有没有金属镀层，可以有两种基本类型的孔——镀覆孔和安装孔。镀覆孔的内壁有金属镀层， ...; 1075 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-27 22:41: 原创 PCB设计第018篇铜层图案; 用铜形成期望的图形是PCB设计和制造的首要目标。根据加工过程的不同，可以分为减材法和增材法两类。减材法就是利用氧化-还原化学反应，利用掩膜技 ...; 878 6 0 6

自做自受 2023-11-26 15:30: 原创思考：苹果桌上型个人电脑坏了咋办？——报废; 最近，收到一台报废的苹果电脑，桌上型个人电脑型号：A2438。提供者说：显示屏幕右上角有缺陷了，拿到当地苹果公司的商店，说不能修理了，也不回收， ...; 1933 4 0 4

苹果电脑报废

电子知识打边炉 2023-11-25 13:25: 原创 PCB设计第017篇翘曲现象; 平板材料或者平板形状的物体都存在翘曲问题。翘曲表现为弓曲/Bow 和扭曲/Twist 两种形式，平面变形时各个角仍在同一平面上的称为弓曲，有至少1 ...; 1390 6 0 6

电子知识打边炉 2023-11-24 22:36: 原创 PCB设计第016篇覆铜板的热特性; 散热是PCB设计之初就要仔细考虑好的。很多人把“一次通过率、无飞线、无割线”作为评价PCB设计能力好不好的标准，虽说没错，但还是浓厚的KPI ...; 1041 7 0 7

电子知识打边炉 2023-11-23 21:52: 原创 MCU应用第001篇程序段; 段/Section 是Linkage/代码链接的重要概念，我的理解是管理/分配存储器，让程序员突破Linker默认的管理规则。用C这样的高级语言写 ...; 1059 11 2 5

电子知识打边炉 2023-11-23 20:45: 原创 PCB设计第015篇覆铜板的结构; 覆铜板/Copper Clad Laminates 是IPC-2221定义的术语。覆铜板是三种材料的组合，即由树脂、增强材料和铜箔物理组合在一起。其中，树脂和增强材料 ...; 756 8 0 8

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