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Tronlong 2023-1-31 21:42
原创 全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(上)
前 言 本文档主要介绍TLA40iF-EVM工业评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。 核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标准一般为3.3V,上拉电源一般不超过3.3 ...
Tronlong 2023-1-31 21:42
原创 全国产!全志A40i+Logos FPGA核心板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明
硬件资源 SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件(包括B2B连接器)均采用国产工 ...
Tronlong 2023-1-31 21:41
原创 全志A40i+Logos FPGA开发板(4核ARM Cortex-A7)硬件说明书(下)
前 言 本文档主要介绍板卡硬件接口资源以及设计注意事项等内容,测试板卡为创龙科技旗下的全志A40i+Logos FPGA开发板。 核心板的ARM端和FPGA端的IO电平标 ...
Tronlong 2023-1-31 21:40
原创 全国产!瑞芯微RK3568J/RK3568B2工业核心板规格书
核心板简介 创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板, 每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU ...
北汇信息 2023-1-31 10:25
原创 新能源车辆无线充电技术的发展以及通信测试工具
随着新能源车辆的逐步普及,无线充电技术日益变得重要,因为这不仅意味着可以便捷地扩展车辆的行驶里程,还能让车辆装配的那些昂贵的动力电池变得更小 ...
攻城狮华哥 2023-1-31 10:13
原创 RCC目前最近技术与今后发展
一、什么是RCC? RCC是Resin Coated Copper,中文翻译叫做,"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮",主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection ...
宏集科技 2023-1-31 10:04
原创 这些关于预测性维护的专业术语你都了解吗?
一、前言 随着时代的发展,越来越多的企业希望能够在对设备和系统无损的前提下,通过一系列的测试和分析来实现维护。这种维护工作是基于设备和系统本身的运 ...
吃鸡腿 2023-1-31 09:44
原创 【易智联Lora评估板】简单测评 RT-Thread
## 开箱 两个板载ST-LINK demo板,两根天线,两个USB线,东西齐全 这里放个demo板连接好的图 ## 例程 官方提供了几个例程,我用的是rt-thread的那个 ...
fannifu 2023-1-30 23:40
原创 【易智联Lora评估板】LM401-Pro-Kit开发简介板和Ping-Pong例程评测
【易智联Lora评估板】LM401-Pro-Kit开发简介板和Ping-Pong例程评测 写在前面:感谢面包板社区、易智联试用机会。 年前收到了开发板,今天开箱测试一 ...
武汉海翎光电 2023-1-30 17:51
原创 让我们一起解密组播、IGMP、IGMP监听
前言: 一直对组播这个概念迷迷糊糊,特别是交换机处理组播的方式,非常想搞懂但是懒癌发作。这几天终于耐心地看了下有关组播的资料,大致了解了一下同一广播域 ...
武汉海翎光电 2023-1-30 17:44
原创 工业交换机与商业交换机区别对比
摘要:工业交换机和商业交换机在功能方面差距较小,性能方面差别很大。 最主要的差别是在对各类环境的适应性上,包括在温度、湿度、盐雾环境、 ...
芯广场 2023-1-30 17:37
原创 2023年半导体市场展望及2022年小结
作者 | 芯仔 迈进2023年,回望2022年的半导体市场,我们可以分为上下两半年来看。 △图源Gartner 在2022年年初,受缺芯影响,半导体芯片市场被“寄以厚 ...
攻城狮华哥 2023-1-30 17:16
原创 【必看知识】PCB设计中焊盘的设计标准
在PCB设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。 今天就带大家来了解下在 ...
武汉海翎光电 2023-1-30 16:35
原创 以太网交换机端口类型有哪些?
因以太网交换机的速率和功能等各不相同,以太网交换机端口类型也有所不同。海翎光电的小编将从传输速率、功能以及网络体系结构三个方面,为您简 ...
烧结银 2023-1-30 16:27
原创 银玻璃(Ag-glass)芯片粘合剂
银玻璃 (Ag-glass) 芯片粘合剂 银 - 玻璃( Ag-glass )粘合剂又被称作银玻璃芯片粘结剂,作为金硅( AuSi )的替代品已经在半导体领域使用多年, ...
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