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电子科技圈 2023-8-22 14:18: 原创置顶中国芯，寻找新赛道迫在眉睫; 北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞陈皓近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述，一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多，另一个是行 ...; 899 7 0 7

电子科技圈 2023-6-25 11:15: 凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用; 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023 年 6 月 15 日 — 为智能设备和下一 ...; 1115 5 0 5

电子科技圈 2023-6-13 19:19: 国民技术与IAR展开生态合作，IAR集成开发环境全面支持N32系列MCU; IAR Embedded Workbench for Arm 集成开发环境现已全面支持基于国民技术 N32 G/L/WB/A 等工业与车规 MCU 的应用开发嵌入式开发软件和服 ...; 997 8 0 8

单片机 IAR 嵌入式

电子科技圈 2023-6-13 12:09: 全新的双频SoC扩展Amazon Sidewalk、Wi-SUN和专有远距离无线协议的连接覆盖范围; 首款内置 AI/ML 加速器的 sub-Ghz SoC 将智能化带到边缘应用致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联 ...; 883 9 0 9

网络

电子科技圈 2023-6-9 19:40: IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性; IAR Embedded Workbench 9.40 版本引入了与指针验证和分支目标识别（ PACBTI ）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。 ...; 1446 9 0 9

IAR 嵌入式安全

电子科技圈 2023-6-6 19:22: 比科奇量产高效低耗基带解决方案加速5G小基站产业发展; 在 PT 展上全方位展示已商用 PC802 芯片和解决方案并介绍客户已过检小基站 5G 开放式 RAN 基带芯片和电信级软件提供 ...; 760 13 0 13

5G

电子科技圈 2023-5-31 18:09: 应对实际工程挑战，如何为嵌入式软件开发选择编译器; 作者： IAR 在过去数十年，摩尔定律一直支配着半导体的发展。随着 MCU 的性能越来越强，嵌入式产品也越来越智能，嵌入式软件也变得越来越复杂。编 ...; 637 5 0 5

IAR

电子科技圈 2023-5-31 17:57: 基于形式验证的高效 RISC-V 处理器验证方法; 作者： Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird 职务： Codasip 高级验证 / 形式验证工程师 RISC-V 的开放性允许定制和扩展基 ...; 541 8 0 8

RISC-V Codasip

电子科技圈 2023-5-31 17:47: Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet; 通过本次合作，双方将共同创建由 eFPGA 赋能的 Chiplet 解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决 ...; 788 12 0 12

Achronix 半导体

电子科技圈 2023-5-29 19:28: 汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展; 第 18 届汽车电子产业链论坛彰显车用半导体行业协同创新及携手保供新趋势主题为“车规芯片新机遇产业应用新态势”的第 18 届汽车电子产业链 ...; 799 6 0 6

汽车电子

电子科技圈 2023-5-26 13:38: 中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设; 在5月25日于上海嘉定上海智能传感器产业园举办的“第 18 届汽车电子产业链论坛 ” 上，中电会展与信息传播有限公司 ( 以下简称中电会展 ) 联合上海清华国 ...; 914 13 0 2

人工智能

电子科技圈 2023-5-18 09:15: IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计; IAR 的状态机设计解决方案 Visual State 最新增加一系列新功能，能实现更好的跨平台支持，使大型分布式团队能更有效地协作嵌入式开发 ...; 1385 9 0 9

嵌入式 IAR 开发

电子科技圈 2023-5-9 20:43: Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座 Matter、Wi-Fi、蓝牙和LPWAN四大专题; 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商 Silicon Lab ...; 930 8 0 8

物联网人工智能大数据

电子科技圈 2023-5-9 16:46: Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet; 通过本次合作，双方将共同创建由 eFPGA 赋能的 Chiplet 解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决 ...; 1021 9 0 9

5G tpga开发

电子科技圈 2023-4-28 11:30: 比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台; 双方将联合开发高性价比、高可靠性的 5G NR FR1 小基站射频单元（ RU ）参考设计 5G 开放式 RAN 基带芯片和电信级软件 ...; 880 14 0 14

5g

电子科技圈 2023-4-28 11:01: 欧盟前沿性NimbleAI项目采用定制RISC-V处理器来支持神经形态视觉与3D集成芯片; 作者： Codasip 随着越来越多的研究伙伴加入以及新技术和新产品的不断披露，欧盟于 2022 年底启动的 NimbleAI 这一前沿项目在喧嚣的 GPT ...; 1150 14 0 14

RISC-V Codasip 3D

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