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8753ES网络分析仪中文使用操作手册

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时间：2020.04.08

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8753ES网络分析仪中文使用操作手册8753ES使用参考[pic][pic]目录测试2基本的测试步骤2使用显示功能(Display)2添加标题2多通道方式2使用内存功能2色彩调节2使用标记功能（Ma

8753es 网络分析
安规设计注意事项.doc

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时间：2020.04.08

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安规设计注意事项安规设计注意事项1.零件选用1)在零件选用方面,要求掌握:a.安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求就是要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规

安规设计注意
RF工程师的经验总结

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时间：2020.04.07

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多年来做RF工程师的经验总结别人意见：我是射频工程师，没事也来这个论坛看看。插2句射频工程师的必备素质1。英语。基本所有的射频器件都是国外的2。理论功底。从低频到高频到电磁场到通信系统3。大量的实际经

多年来做工程
中国电信集团公司C网网络优化培训材料

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时间：2020.04.07

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中国电信集团公司C网网络优化培训材料（网络优化部分）中国电信集团公司C网网络优化培训材料――网络优化部分中博信息技术研究院有限公司2010年5月修订记录日期修订版本描述作者2010-5V1.0主要介绍

中国电信集团
DI[Y分享]天籁之音—USB电子管声卡

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时间：2020.04.07

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DIY制作天籁之音—USB电子管声卡原理图及制作过程USB电子管声卡——除了PCB是定做的以外，剩下的电路设计，元器件焊接，性能调试完全都是自己亲手做！它的效果全面超越了90%以上的桌面常见的声卡——

电子管声卡 diy
螺旋天线尺寸计算工具

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时间：2020.04.07

上传者：2iot

螺旋天线尺寸计算工具,COILCALC……

coilcalc
0805电阻电容电感值表

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时间：2020.04.07

上传者：xiyuanheart

表里包含了0805封装的电容，电阻，电感的值，以及相应的耐压等级

0805 电阻电容电感值
嵌入式系统——体系结构、编程与设计（清晰，自加书签版本）

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时间：2020.04.09

上传者：微风DS

嵌入式系统——体系结构、编程与设计（清晰，自加书签版本）,嵌入式系统--体系结构……

嵌入式系体系
uCOS-II中文版电子书共12章pdf格式（免费）

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时间：2020.04.09

上传者：二不过三

uCOS-II中文版电子书共12章pdf格式（免费）,UCOS……
台湾人写的8051应用的三本好书之二（实用性很强，值得收藏）

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时间：2020.04.09

上传者：rdg1993

台湾人写的8051应用的三本好书之二（实用性很强，值得收藏）,8051单片机C语言软件设计的艺术……

单片语言软件
新基建内涵：算力是核心，数据是要素

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时间：2020.03.20

上传者：十次方

新冠疫情是一次压力测试，倒逼政府和企业加速数字化转型。而数字化转型的基础，就是“新基建”——以5G、人工智能、数据中心为代表的信息数字化基础设施。

新基建内涵算力核心数据
ADI 技术指南合集第一版放大器

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时间：2020.03.16

上传者：sense1999

Bainter运算放大器陷波滤波器是一种简单的陷波滤波器，也是一系列小型指南中描述的多种分立式电路之一。

adi 技术指南一版放大器
米尔MYD-C8MMX核心板及开发板产品介绍（基于NXP i.mx8m mini)

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时间：2020.03.09

上传者：米尔电子嵌入式

近几年来，随着AIOT技术的演进以及工业4.0的飞速发展，强大性能，成本领先，供货周期长的嵌入式板卡已经成为这两类设备硬件开发的普遍需求。为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX

米尔 MYD-C8MMX 核心板开发板产品介绍 nxp iMX8M mini
物联网行业定位应用场景及其解决方案

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时间：2020.03.02

上传者：eSIM物联工场

物联网行业定位应用场景及其解决方案物联网行业定位应用场景及其解决方案

物联网行业定位应用场景解决方案
简述eSIM对物联网的发展价值

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时间：2020.03.02

上传者：eSIM物联工场

简述eSIM对物联网的发展价值

简述 eSIM 物联网发展价值
TCP与UDP透传命令指南

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时间：2020.02.25

上传者：eSIM物联工场

AM21EV4搜索简介：AM21E是一款超低功耗、内置GNSS功能、内置esim的NBIOT模组。支持精简AT指令集，支持MQTT、COAP、TCP、UDP、HTTP等协议。支持eDRX、支持蓝牙、支

tcp udp 透传命令指南
硬件开发流程

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时间：2020.02.25

上传者：shane6531

产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及

硬件开发流程