综合文档-消耗E币(4-6)资料下载

镁合金-铝合金-钣金

所需E币：5

下载：0

大小：3.77MB

时间：2020.04.08

上传者：wsu_w_hotmail.com

镁合金-铝合金-钣金,镁合金-铝合金-钣金……

镁合铝合钣金
手机壳塑料模具设计

所需E币：4

下载：0

大小：1.43MB

时间：2020.04.08

上传者：238112554_qq

手机壳塑料模具设计,手机壳塑料模具CADCAM课内训练(UGNX)[分模][1]……

手机壳塑料模
超声波焊接不良及解决方案

所需E币：4

下载：1

大小：29.5KB

时间：2020.04.08

上传者：微风DS

超声波焊接不良及解决方案超声波焊接不良及解决方案一、超音波工序不良现象1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大8、熔接强度不均匀二、生产注意要

超声波焊接不
手机笔记本散热原理必读(要求数学基础扎实才能看懂)

所需E币：5

下载：3

大小：2.58MB

时间：2020.04.08

上传者：givh79_163.com

手机笔记本散热原理必读(要求数学基础扎实才能看懂),工程传热学……

工程传热
ANSYS在家用电器上的设计应用

所需E币：5

下载：1

大小：594.65KB

时间：2020.04.08

上传者：二不过三

ANSYS在家用电器上的设计应用第四章ANSYS在家用电器及电器设备设计中的应用ANSYS的热、结构、流体、电磁场仿真优化分析功能，以及解决各物理场之间的耦合作用问题的能力，为开发设计各种机电产品、家

ansys 在家用电
【分享】经典--华为的钣金件设计规范

所需E币：5

下载：4

大小：258.98KB

时间：2020.04.08

上传者：2iot

【分享】经典--华为的钣金件设计规范,经典--华为的钣金件设计规范……

经典华为的钣
多视图跟踪草绘（Trace Sketch）的拼接及优化

所需E币：4

下载：0

大小：243.38KB

时间：2020.04.08

上传者：978461154_qq

多视图跟踪草绘（TraceSketch）的拼接及优化,多视图跟踪草绘（TraceSketch）的拼接及优化……

多视图跟踪草
设计实战技巧

所需E币：5

下载：0

大小：69.54KB

时间：2020.04.08

上传者：givh79_163.com

设计实战技巧--节约成本设计设计实战技巧--节约成本设计低成本设计价格是一个设计要素设计者对塑料零部件最终的成本负有大部分的责任。他的决策预先决定了生产、模具制作和组装的成本。后期的修正和优化通常是昂

设计实战技巧
手机产业链报告上---珍藏版

所需E币：4

下载：0

大小：146.87KB

时间：2020.04.08

上传者：微风DS

手机产业链报告上---珍藏版,2004年手机产业报告链1……

年手机产业报
塑料基本知识

所需E币：5

下载：1

大小：21KB

时间：2020.04.08

上传者：wsu_w_hotmail.com

塑料基本知识PC聚碳酸酯電氣和商業設備（電腦元件、連接器等），器具（食品加工機、電冰箱抽屜等），交通運輸行業（車輛的前後燈、儀錶板等）。乾燥處理：PC材料具有吸濕性，加工前的乾燥很重要。建議乾燥條件爲

塑料基本知识
机械加工与设计资料

所需E币：5

下载：2

大小：654.58KB

时间：2020.04.08

上传者：978461154_qq

机械加工与设计资料,机械设计图册机械设计的错例与禁忌……

机械设计图册
机械设计禁用手册

所需E币：4

下载：2

大小：398.47KB

时间：2020.04.08

上传者：微风DS

机械设计禁用手册,轮胎特征创建……

轮胎特征创建
ESD要求 FREE

所需E币：4

下载：0

大小：351.04KB

时间：2020.04.08

上传者：2iot

ESD要求FREE,ESD要求……

要求
电铸的原理

所需E币：4

下载：0

大小：28KB

时间：2020.04.08

上传者：978461154_qq

电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术. (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺，而电铸是研究电沉积拷贝的工

电铸与电镀同
结构设计原理

所需E币：4

下载：2

大小：3.18MB

时间：2020.04.08

上传者：微风DS

结构设计原理,结构设计原理……

结构设计原理
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术

所需E币：4

下载：5

大小：70.5KB

时间：2020.04.08

上传者：二不过三

SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间:2006-3-209:49:14】【点击:[pic]13

工艺技术基础
设计要求

所需E币：5

下载：0

大小：394KB

时间：2020.04.08

上传者：wsu_w_hotmail.com

设计要求[pic]MDS模块的结构类型：比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD

设计要求

最新资讯