通信/RF/网络-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载

CAN Specification 2.0 AD

所需E币：2

下载：0

大小：57.65KB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

CANSpecification2.0AD

can specification 20 ad
口袋计算机 MID RK3288_sch pcb

所需E币：2

下载：0

大小：2.15MB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

口袋计算机MIDRK3288_schpcb

口袋计算机 MID RK3288sch pcb
8层设计展讯最新智能手机芯片双核SC8825 方案手机

所需E币：3

下载：0

大小：7.62MB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

8层设计展讯最新智能手机芯片双核SC8825方案手机

8层设计展讯最新智能手机芯片双核 SC8825 方案手机
8层设计 mediatek 联发科MTK 的MT6219 PCB文件8层SDI盲孔埋孔设计

所需E币：2

下载：4

大小：4.79MB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

8层设计mediatek联发科MTK的MT6219PCB文件8层SDI盲孔埋孔设计
4层设计盈方微的最新高端平板电脑CPU IMAP800 IMAP820 平板电脑PCB

所需E币：2

下载：1

大小：1.3MB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

4层设计盈方微的最新高端平板电脑CPU IMAP800 IMAP820 平板电脑PCB
2层设计 ES6461兼容ES6811 原理图+PCB+BOM 高清硬盘播放器整套硬件资料共享

所需E币：3

下载：1

大小：1.38MB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

2层设计ES6461兼容ES6811原理图+PCB+BOM高清硬盘播放器整套硬件资料共享
2层设计 2.4G RF高频信号收发模块PCB、原理图、BOM、程序整套

所需E币：3

下载：6

大小：632.67KB

时间：2023.03.15

上传者：张红川

2层设计2.4GRF高频信号收发模块PCB、原理图、BOM、程序整套
评估高速DAC性能.pdf

所需E币：3

下载：1

大小：435.19KB

时间：2023.02.22

上传者：张红川

评估高速DAC性能.pdf

评估高速 DAC 性能 pdf
大神如何解决手机PCB设计中的RF布局

所需E币：3

下载：1

大小：444.86KB

时间：2023.01.11

上传者：张红川

大神如何解决手机PCB设计中的RF布局

大神如何解决手机 pcb 设计 rf 布局
AS3953接口芯片针对NFC应用

所需E币：3

下载：0

大小：467.18KB

时间：2023.01.11

上传者：张红川

AS3953接口芯片针对NFC应用

AS3953 接口芯片 nfc 应用
基于CC2431的无线定位技术研究

所需E币：3

下载：0

大小：725.15KB

时间：2023.01.11

上传者：张红川

基于CC2431的无线定位技术研究

基于 cc2431 无线定位技术研究
C++应用程序性能优化

所需E币：3

下载：1

大小：15.09MB

时间：2022.12.29

上传者：drillomt

C++应用程序性能优化

应用程序性能优化
华为EMC设计资料

所需E币：2

下载：5

大小：2.47MB

时间：2022.12.19

上传者：fzyiye

华为EMC设计资料学习

华为 emc 设计资料
PCB天线种类及PCB设计要点

所需E币：1

下载：8

大小：380.1KB

时间：2022.11.14

上传者：无极考拉

PCB天线种类及PCB设计要点

pcb 天线种类设计要点
华为认证 HCIA 5G 考试大纲

所需E币：1

下载：5

大小：366.6KB

时间：2022.07.01

上传者：xuey

华为认证HCIA5G考试

华为认证 HCIA 5g 考试大纲
Rockchip UART 开发指南 V1.0

所需E币：1

下载：1

大小：431.42KB

时间：2021.10.22

上传者：Argent

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

Rockchip uart 开发指南 V10
Rockchip Thermal 开发指南 V1.0

所需E币：1

下载：0

大小：699.71KB

时间：2021.10.22

上传者：Argent

电子产品日新月异，不管是硬件工程师还是软件工程师，基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件，从二极管到三极管，从单片机到多核MCU，3G网络到5G产品的普及，不管电子产品的集成度怎么高，

Rockchip thermal 开发指南 V10

最新资讯