制造与封装资料下载_第154页-面包板社区

DXP画PCB板教程

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DXP画PCB板教程……

eda 辅助设计
面向系统内EMC与便携式终端PMIC的杂波对策技术

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主要内容：由于在诸多电源电路部分中，将多路DC－DC变频器、低耗电功能、保护电路功能等多种功能容纳在1块芯片的PMIC中，对其要求电压电流的多样化，小型薄型化、低耗电化、外围电路的简单化等，在拥有无线

村田制作所片状 emc
三星LTM150XO-L01液晶屏参数资料

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三星LTM150XO-L01液晶屏参数资料……

电子元器件
MOS驱动ic应用手册3

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MOS驱动ic应用手册3……

mosfet IGBT mos
信号防护电路设计

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信号接口保护电路……

防护电路电路保护
403DHV-64D2Y涡旋压缩机技术规格书

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403DHV-64D2Y涡旋压缩机技术规格书……

电子元器件
ov511

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ov511……

ov511 datasheet
增量编译和逻辑锁

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增量编译和逻辑锁……

增量编译逻辑锁
SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

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时间：2021.05.27

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SP1221F输入电压9-42V输出8A外置MOS低功耗适合做多口车充和排插

SP1221F
VGA时序说明

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VGA时序说明……

vga 时序
西门子S7-200仿真软件

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……
元件各类封装图示说明

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元件各类封装图示说明集成电路封装林夕依然www.ednchina.com/blog/xiantaozeng/芯片封装形式的含义TQFPhinQuadFlatPacksPPGAPlasticPinGri

芯片封装 tsop dip
电容知识

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多层片式，瓷介，电容器，MLCC，性质特征，性能测试电子元件技术www.cntronics.com电路设计左右手！【JSK--03版】多层片式瓷介电容器(MLCC)编写：大兵(山树湾)一九九九年一月(

多层片式瓷介电容器
WidebusTM 16位VFBGA封装的系列逻辑电路

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WidebusTM16位VFBGA封装的系列逻辑电路……

电子元器件
CAN2.0B-51开发板使用说明V1.0

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CAN2.0B-51开发板使用说明V1.0……

电子元器件
工作边填充铜皮避开V-CUT和光点及外形的方法视频。

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工作边填充铜皮避开V-CUT和光点及外形的方法视频。……

工作边填充铜皮
VINKA低功耗单键单通道触摸触控芯片VKD233DH,灵敏度高，稳定性好

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时间：2021.12.22

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产品型号：VKD233DH产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOT23-6产品年份：新年份工程服务，技术支持VKD233DH概述：VKD233DHSOT23-6是触摸板检测IC，提供1个触摸键。

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