制造与封装资料下载_第157页-面包板社区

设计数据管理

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设计数据管理……

设计数据管理
奇美N133I6-L02液晶屏参数资料

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时间：2020.03.12

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奇美N133I6-L02液晶屏参数资料……

电子元器件
Pspice 8.0入门教程

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Pspice8.0入门教程……

eda 辅助设计
《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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时间：2019.08.05

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半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板（printedCircuitBoard-PCB）多芯片模块（Multi-ChipModules-MCM）片上系

集成电路
I2C规范

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时间：2020.01.06

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晶台光耦KLM80L高速光耦产品规格书

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时间：2024.09.03

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KLM80L由一个红外发射二极管和一个CMOS检测器集成电路组成。这些器件采用5脚SOP封装，适用于表面贴装技术。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10MB

晶台光耦 KLM80L 高速光耦产品规格书
晶台光耦KLM81L高速光耦产品规格书

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KLM81L由一个红外发射二极管和一个CMOS检测器集成电路组成。这些器件采用5脚SOP封装，适用于表面贴装技术。产品特点Productfeatures•高速10MBit/sHighspeed10MB

晶台光耦 KLM81L 高速光耦产品规格书
PCB设计问题集锦

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时间：2020.03.16

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PCB设计问题集锦……

eda 辅助设计
PCB自动开料系统(修正版 v2.0)

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时间：2020.01.06

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PCB自动开料系统(修正版v2.0)……

pcb设计修正版 v2.0
PCB设计问题集

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PCB设计问题集……

powerpcb layout 问题集锦
元器件封装查询大全

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元器件封装查询大全……

电子元器件
KL3H7HT SSOP4 晶体管光耦(高温特规)产品规格书

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时间：2024.09.03

上传者：晶台光耦

KL3H7HT型是由一个红外发射二极管和光电晶体管构成光电耦合器，它们被封装在一个4引脚小外形SMD中产品特点Productfeatures•电流转换率(Currenttransferratio)CT

KL3H7HT SSOP4 晶体管光耦高温特规产品规格书
友达T315XW02 VD液晶屏参数资料

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时间：2020.03.12

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友达T315XW02VD液晶屏参数资料……

电子元器件
低功耗单键单通道触摸芯片CKD233DB sot23-6超小体积资料介绍

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时间：2021.12.22

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产品型号：VKD233DB产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOT23-6产品年份：新年份工程服务，技术支持VKD233DB概述：VKD233DBSOT23-6是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯

低功耗单键单通道触摸芯片 CKD233DB sot236 超小体积资料介绍
几篇关于FFT的论文（三）

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时间：2020.03.13

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几篇关于FFT的论文（三）……

FFT 频域均衡 fpga
MAX3737 +3.3V 激光驱动器

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MAX3737+3.3V激光驱动器……

maxim 激光驱动器 max3737
Mentor_您的 PCB 设计工具跟得上时代吗？.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor pcb 设计工具跟得时代 pdf

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