制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

C-5运输机模型3D图纸洛克希德银河号 SolidWorks设计.zip

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C-5运输机模型3D图纸洛克希德银河号SolidWorks设计.zip
5 boeing波音757-200模型飞机3D图纸.zip

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boeing波音757-200模型飞机3D图纸.zip

boeing 波音 757200 模型飞机 3d 图纸 Zip
4 boeing-787波音飞机模型3D图纸 SolidWorks设计.zip

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boeing-787波音飞机模型3D图纸SolidWorks设计.zip
B737-500波音客机模型3D图纸(SW2013).zip

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B737-500波音客机模型3D图纸(SW2013).zip

B737500 波音客机模型 3d 图纸 SW2013zip
B2轰炸机模型3D图纸(IGS格式).zip

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B2轰炸机模型3D图纸(IGS格式).zip

b2 轰炸机模型 3d 图纸 IGS 格式 Zip
AGM-114 Hellfire 海尔法空对地导弹模型3D图纸.zip

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AGM114 Hellfire 海尔地导模型 3d 图纸 Zip
iPhone6_EMC处理方法.pdf

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iPhone6_EMC处理方法.pdf

iPhone6EMC 处理方法
ANSYS WORKBENCH

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ANSYSWORKBENCH热力学分析实例

ansys workbench
电子产品结构设计资料以及实例解析

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时间：2022.05.12

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该系列文档设计如下内容：1.电子产品结构设计标准2.MP3/MP4设计实例解析3.SONY产品技术资料4.传统公差分析5.防火等级UL94中文介绍6.机电产品手册英文版7.LCD/OLED基本知识

电子产品结构设计资料实例解析
半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

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时间：2022.04.26

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半导体硅片行业分析：半导体硅材料历久弥新.

半导体硅片行业分析半导体硅材料历久弥新
现场总线控制系统应用实例

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时间：2022.04.18

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韩兵于飞编全书详细地描述了当前总线控制系统在不同领域的应用，以基金会现场总线、LonWorks现场总线、Profibus现场总线、CAN现场总线、Dev

现场总线控制系统应用实例
过程控制装置(第二版)

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时间：2022.04.18

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本书是北京市高等教育精品教材，从过程控制装置的构成原理、结构特点、线路分析、调校使用等重点内容出发，精选素材，主要介绍模拟式仪表、数字式仪表

过程控制装置
计算机控制与装置

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时间：2022.04.18

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本书为《仪表维修工技术培训读本》之一，着眼于工业控制计算机系统的应用现状，介绍了计算机控制系统的基本知识和实际应用技术，侧重于实用性，并体现了一定的前沿性。包括计算

计算机控制装置
现场总线控制系统原理及应用

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时间：2022.04.18

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本书以基金会现场总线技术及其控制系统为主，介绍了有关数据通信基础、现场总线模型、现场总线设备和现场总线控制系统的设计、组态、安装和维护等内容，同时也简单介绍了其他用

工业自动化自动控制
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库

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Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库

Hi3516dv300 sdk 原理图封装
MCU和TFR加工文件

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MCU和TFR加工文件，allegro 格式.brd。

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NS32F103C8T6可替代STM32F103C8T6 MCU简介（内附规格书）

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时间：2022.02.11

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NS32F103X8和NS32F103XB标准型MCU系列使用高性能的ARMCortex-M332 位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器（高达128K字节的闪存和20K字节

NS32F103C8T6 替代 stm32f103c8t6 mcu 简介内附规格书