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5 boeing波音757-200模型飞机3D图纸.zip
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时间:2022.05.25
上传者:xyzzyxaaa
boeing波音757-200模型飞机3D图纸.zip
boeing
波音
757200
模型
飞机
3d
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4 boeing-787波音飞机模型3D图纸 SolidWorks设计.zip
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上传者:xyzzyxaaa
boeing-787波音飞机模型3D图纸SolidWorks设计.zip
B737-500波音客机模型3D图纸(SW2013).zip
所需E币:3
下载:0
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时间:2022.05.25
上传者:xyzzyxaaa
B737-500波音客机模型3D图纸(SW2013).zip
B737500
波音
客机
模型
3d
图纸
SW2013zip
B2轰炸机模型3D图纸(IGS格式).zip
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时间:2022.05.25
上传者:xyzzyxaaa
B2轰炸机模型3D图纸(IGS格式).zip
b2
轰炸机
模型
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AGM-114 Hellfire 海尔法 空对地导弹模型3D图纸.zip
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下载:0
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时间:2022.05.25
上传者:xyzzyxaaa
AGM-114Hellfire海尔法空对地导弹模型3D图纸.zip
AGM114
Hellfire
海尔
地导
模型
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iPhone6_EMC处理方法.pdf
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时间:2022.05.25
上传者:未生
iPhone6_EMC处理方法.pdf
iPhone6EMC
处理
方法
ANSYS WORKBENCH
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时间:2022.05.24
上传者:一眼万年
ANSYSWORKBENCH热力学分析实例
ansys
workbench
电子产品结构设计资料以及实例解析
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时间:2022.05.12
上传者:AFA
该系列文档设计如下内容:1.电子产品结构设计标准2.MP3/MP4设计实例解析3.SONY产品技术资料4.传统公差分析5.防火等级UL94中文介绍6.机电产品手册英文版7.LCD/OLED基本知识
电子产品
结构
设计资料
实例
解析
半导体硅片行业分析:半导体硅材料历久弥新.
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时间:2022.04.26
上传者:祁佳
半导体硅片行业分析:半导体硅材料历久弥新.
半导体
硅片
行业
分析
半导体
硅材料
历久
弥新
现场总线控制系统应用实例
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时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
韩兵于飞编全书详细地描述了当前总线控制系统在不同领域的应用,以基金会现场总线、LonWorks现场总线、Profibus现场总线、CAN现场总线、Dev
现场总线
控制系统
应用实例
过程控制装置(第二版)
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大小:12.96MB
时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
本书是北京市高等教育精品教材,从过程控制装置的构成原理、结构特点、线路分析、调校使用等重点内容出发,精选素材,主要介绍模拟式仪表、数字式仪表
过程
控制装置
计算机控制与装置
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下载:2
大小:3.96MB
时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
本书为《仪表维修工技术培训读本》之一,着眼于工业控制计算机系统的应用现状,介绍了计算机控制系统的基本知识和实际应用技术,侧重于实用性,并体现了一定的前沿性。包括计算
计算机
控制
装置
现场总线控制系统原理及应用
所需E币:2
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大小:14.82MB
时间:2022.04.18
上传者:CyanWing
本书以基金会现场总线技术及其控制系统为主,介绍了有关数据通信基础、现场总线模型、现场总线设备和现场总线控制系统的设计、组态、安装和维护等内容,同时也简单介绍了其他用
工业
自动化
自动控制
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库
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时间:2022.04.02
上传者:Argent
Hi3516dv300官方SDK原理图及封装库
Hi3516dv300
sdk
原理图
封装
MCU和TFR加工文件
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大小:600.22KB
时间:2022.03.03
上传者:xian5jiang
MCU和TFR加工文件,allegro 格式.brd。
MCU和TFR加工文jian
NS32F103C8T6可替代STM32F103C8T6 MCU简介(内附规格书)
所需E币:2
下载:2
大小:2.22MB
时间:2022.02.11
上传者:Vasse
NS32F103X8和NS32F103XB标准型MCU系列使用高性能的ARMCortex-M332 位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节
NS32F103C8T6
替代
stm32f103c8t6
mcu
简介
内附
规格书
硬件架构的艺术.pdf
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上传者:阳yang
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硬件架构
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