制造与封装-消耗E币(1-3)资料下载

硬件架构的艺术.pdf

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时间：2021.09.09

上传者：阳yang

硬件架构，艺术，pdf

硬件架构艺术 pdf
中国激光行业深度研究报告

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时间：2021.07.23

上传者：汽电黄蜂

坐拥全球最大市场，国内激光产业超越正当时。中国作为制造业大国，激光设备需求全球领先，IPG、Coherent、Nlight等厂商虽然近年来中国市场市场占比有所下降，但2019年中国收入占比仍然达到了3

中国激光行业深度研究报告
5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

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时间：2021.05.21

上传者：通信协会

5G+工业互联网关键技术与落地实施方案及案例高级研修班通知

5g 工业互联网关键技术落地实施方案案例
气动量仪配套气动测量头测量检定标准

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时间：2021.05.07

上传者：河南乐成检测

气动量仪配套气测头检定标准

气动量仪配套气动测量测量检定标准
华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解

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时间：2021.04.28

上传者：zendy_731593397

1.半导体基础知识2.半导体二极管3 双极型三极管4 场效应管5 单结晶体管和晶闸管6 集成电路中的元器件

华大半导体 181页 ppt 基础知识培训常用半导体器件讲解
基于ＭＦＡＣ的数控机床位置伺服系统

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时间：2021.04.20

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基于ＭＦＡＣ的数控机床位置伺服系统

基于 MFAC 数控机床位置伺服系统
Mentor_如何使用 HYPERLYNX DRC 识别 SERDES 设计问题.pdf

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时间：2021.04.14

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Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。
Mentor_关于电子产品热设计需要了解的十大事实.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

Mentor在电子电路设计，PCB设计制作在业内有很大的影响力，本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料，仅供参考。

Mentor 关于电子产品热设计十大事实 pdf
100-qfp-1420c.pdf

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时间：2021.04.14

上传者：Argent

电子产品日新月异，硬件电子工程师少不了画PCB，设计需考虑电子元器件封装，收集了诸多常用封装，有兴趣了解的网友，下载参考参考吧。

100qfp1420cpdf
A20_DVK13_LCDCTP_V20_底层元件编号和元件规格丝印图.pdf

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时间：2021.03.26

上传者：Argent

全志方案在消费类电子占有很大的市场，随着产品的不断升级优化，全志方案不仅仅在安卓平板，视频监控、广告应用等领域崭露头角，本人收集些有关全志方案的开发资料，希望对正在使用全志方案的网友有所帮助。

A20DVK13LCDCTPV20 底层元件编号元件规格丝印 pdf
IGBT-功率模块封装工艺介绍

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时间：2021.03.24

上传者：yuchuanjun868_1982

详细介绍IGBT封装工艺流程，赔你图片等介绍

IGBT 功率模块封装工艺介绍
自律型机器人制作 198页 7.9M_295431.pdf

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时间：2021.03.23

上传者：Argent

随着人工智能的不断崛起，当今对人工智能产品开发的人才需求也日益增加，从原来的单片机应用到现在的系统级高度集成的CPU开发，人类在电子领域不断创新，本人收集了有关机器人开发的资料，对这方面感兴趣的电子工

自律型机器人制作 198页 79M295431pdf
集成电路封装测试

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时间：2021.01.13

上传者：半夜找糖吃

集成电路封装测试介绍课件

集成电路封装测试
自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求

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时间：2021.01.14

上传者：半夜找糖吃

自动测试设备测试接口板可靠性的评审方法与要求

自动测试设备测试接口板可靠性评审方法
中芯国际RD及半导体技术发展趋势

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时间：2020.12.31

上传者：zendy_731593397

中芯国际RD及半导体技术发展趋势介绍中芯国际的RD以及半导体技术发展趋势

中芯国际 RD 半导体技术发展趋势
芯片封装测试流程详解

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时间：2020.12.31

上传者：zendy_731593397

芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内芯片封装测试的流程详细介绍

芯片封装测试流程详解
一文搞懂封装缺陷和失效的形式

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时间：2020.12.30

上传者：sense1999

一文搞懂封装缺陷和失效的形式

一文搞懂封装缺陷失效形式

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