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了解PCB材料
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
UnderstandingPCBMaterials3-16-02By:GilWhite……
dynamic
pcb
pcb材料
内层制作与检验
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
内层制作与检验……
pcb
内层制作
检验
内埋电阻技术介绍
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时间:2020.01.06
上传者:二不过三
内埋电阻技术介绍……
固定电阻浆料
丝网印刷
内埋电阻
挠性PCB用基板材料的新发展(1)
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时间:2020.01.06
上传者:16245458_qq.com
挠性PCB用基板材料的新发展(1)……
pcb
挠性pcb
基板材料
挠性PCB用基板材料的新发展(2)
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
挠性PCB用基板材料的新发展……
pcb
挠性pcb
基板材料
挠性印制线路板——单面、双面 (一)
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。……
单面
双面
培训教程(烙铁焊方法)、续
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时间:2020.01.06
上传者:2iot
培训教程(烙铁焊方法)、续……
焊接
烙铁焊
培训教程
培训教程(流水线插件)
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
培训教程(流水线插件)……
插件
流水线插件
培训教程
培训教程(锡焊原理)
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
培训教程(锡焊原理)……
焊接
锡焊
培训教程
浅谈多层印制电路板的设计和制作
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局层数与厚度孔与焊盘线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系文中结合生产实践对重点制作过程加以说明……
设计
制作
黑化
取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂
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时间:2020.01.06
上传者:微风DS
取代表面涂(镀)覆而改进的有机可焊性保护剂……
表面涂
有机可焊性
保护剂
512KBSRAM HM628512的pdf文档
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
TheHitachiHM62W8512Bisa4-MbitstaticRAMorganized512-kword´8-bit.Itrealizeshigherdensity,higherperform
hm62w8512b
series
双面印制板的电磁兼容性设计
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时间:2020.01.06
上传者:rdg1993
从电子系统电磁兼容性角度出发,详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线路的布线原则;并对双面印制板的自动布线进行讨论。……
电磁兼容性
印制电路板
设计
水洗与PCB品质
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
水洗与PCB品质……
水洗
pcb
品质
双面及多层印制电路板加工贸易单耗标准
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时间:2020.01.06
上传者:givh79_163.com
本标准规定了以覆铜板(商品编号74102100)、半固化片(商品编号70199000)和铜箔(商品编号74101100)为原料,加工生产双面和四层印制电路板(商品编号85340090)和六层及六层以上
双面
多层
单耗标准
62256 32K字节的8位数据宽度的ram
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时间:2020.01.06
上传者:978461154_qq
TheCY62256isahigh-performanceCMOSstaticRAMorganizedas32,768wordsby8bits.Easymemoryexpansionisprovide
32kx8
static
ram
6N138 6N139 高倍率达灵顿光藕合IC
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时间:2020.01.06
上传者:238112554_qq
thesedevicesareusefulwherellargecommon-modeinputsignalsexist,andinapplicationsthatrequirehight-volta
6n138
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