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Substrate Integrator和3DSTACK化解先进IC封装设计面临的挑战.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
IPC J-STD-001J-CN:中文 2024 焊接的电气和电子组件要求.pdf
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时间:2025.03.10
上传者:powerstd
IPCJ-STD-001J-CN:中文2024焊接的电气和电子组件要求.pdf
ipc
JSTD001JCN
中文
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焊接
电气
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pdfIPC 174561
CS8353内置BOOST升压AB类/D类切换恒定5.5W双声道音频功放IC
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时间:2021.03.10
上传者:sandtech168
CS8353C是一款带AB/D切换,内置BOOST升压模块,固定20倍增益,5.5WX2立体声,R类音频功率放大器。内置的BOOST升压模块可以将锂电池电压升压至6.5V可以为4Ω的负载提供5.5W的
CS8353
音频功放
IPC-A-610H-2020
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大小:2.85MB
时间:2021.02.05
上传者:powerstd
IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
IPCA610H2020
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
18微米芯片后端设计的相关技术.pdf
18
微米
芯片
后端设计
相关
技术
pdf
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
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时间:2023.06.19
上传者:sandtech168
IU5365具有NTC及电池过放电电压保护功能,3A异步降压型铅酸电池充电管理IC
IU5365
HYPERLYNX 电气 SIGN OFF 实现 PCB 设计电气性能一次成功.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor_新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 3 部分.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor
新一代
ic
封装
新一代
设计解决方案
部分
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芯片战争
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时间:2023.04.11
上传者:eisbergeisberg
楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本
芯片
战争
CS5290兼容CS5230防破音AB/D切换,5.2W单声道GF类音频功放IC
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大小:2.72MB
时间:2023.05.31
上传者:sandtech168
CS5290兼容CS5230防破音AB/D切换,5.2W单声道GF类音频功放IC
CS5290
兼容
CS5230
Mentor_帮助桌面 PCB 设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准
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时间:2021.08.06
上传者:powerstd
IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W,12V2A或24V1A。
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大小:2.67MB
时间:2021.12.24
上传者:ledsuperb
SP2699P高性能原边控制芯片AC-DC电源开关做24W,12V2A或24V1A。
SP2699P
24W
12v2a
24V1A
Mentor_确保 PCB 设计成功的八个步骤.pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor
确保
pcb
设计
成功
八个
步骤
pdf
段码LCD液晶显示驱动芯片-VK1024B技术资料PDF
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时间:2021.11.24
上传者:crh18824662436
VK1024B概述:VK1024B是24点、内存映象和多功能的LCD驱动,VK1024B的软件配置特性使它适用于多种LCD应用场合,包括LCD模块和显示系统,用于连接主控制器和VK1024B的管脚只有
段码
lcd
液晶
显示驱动芯片
VK1024B
技术资料
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Mentor_为 OSAT 和晶圆代工厂实现高密度先进封装 (HDAP).pdf
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时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
Mentor
OSAT
晶圆代工厂
实现
高密度
先进封装
HDAPpdf
Mentor_IoT PCB 设计的 7 个设计方面.pdf
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大小:2.58MB
时间:2021.04.14
上传者:Argent
Mentor在电子电路设计,PCB设计制作在业内有很大的影响力,本专题是Mentor在电路原理图与PCB设计的参考资料,仅供参考。
MentorIoT
pcb
设计
设计
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