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开关电源拓扑结构电流模式与电压模式
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时间：2019.07.23
上传者：328230725_895182095
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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时间：2019.08.05
上传者：328230725_895182095
一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片
封装
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联发科SDK资料.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
联发科SDK资料.pdf
联发科
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芯片测试的几个术语及解释
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时间：2019.08.05
上传者：328230725_895182095
CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对
芯片
测试
光刻掩模版的制造
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时间：2023.03.29
上传者：无量头颅无量血
光刻掩模版的制造（扫描版）
光刻
模版
制造
联发科MTK芯片型号资料大全.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
联发科MTK芯片型号资料大全.pdf
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芯片战争
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时间：2023.04.11
上传者：eisbergeisberg
楔子华为的难题上部全球芯风云第一章从晶体管到芯片晶体管替代真空管8德州仪器和仙童发明芯片13芯片从军用走向民用18第二章存储器公司英特尔提出摩尔定律26内存与微处理器的诞生29个人电脑时代来临34日本
芯片
战争
通信原理-徐文燕.pdf
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时间：2020.09.10
上传者：Goodluck2020
通信原理-徐文燕.pdf
通信原理
徐文燕
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中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
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时间：2024.04.08
上传者：毛成华
中国机械设计大典由江西科学出版社提供，经典书籍扫描版提供给大家学习 中国机械设计大典之第1卷-现代机械设计方法
中国
机械设计
大典
1卷
现代
机械
设计方法
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc
Intel915
925
芯片
介绍
中文
doc
高通芯片发展规格.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
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高通芯片
发展
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高通芯片最强介绍.pdf
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时间：2020.05.03
上传者：samewell
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高通芯片
最强
介绍
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VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022
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时间：2022.12.21
上传者：powerstd
VDA_Maturitylevelassurance(MLA)_3rd_2022_English
VDAMaturity
level
assurance
MLA
3rd2022
STM32选型手册中文版
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时间：2022.12.19
上传者：kaokaohe
STM32选型手册中文版
stm32
选型手册
中文版
VDA Robuster_en 2019 Product Manufacturing and
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时间：2022.12.21
上传者：powerstd
VDARobuster_en2019ProductManufacturingandDeliveryRobustProductionProcess
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