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  • 最全最详尽的半导体制造技术书籍，涵盖晶圆工艺到后端封测
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    下载：1041
    大小：36.91MB
    时间：2019.07.03
    上传者：肖骁
    《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人MichaelQuirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类—
    半导体制造技术 芯片工艺 光刻 测试封装
  • 硬件经典面试100题（附参考答案）
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    下载：735
    大小：1.18MB
    时间：2019.05.27
    上传者：追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。
  • 功率半导体器件——理论及应用
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    下载：434
    大小：5.67MB
    时间：2022.04.18
    上传者：CyanWing
    本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性，有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。书中内容由浅入深，从半导体的性质、基本的半导体结构、
    功率半导体器件 理论 应用
  • PCB手册
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    下载：425
    大小：13.85MB
    时间：2022.01.21
    上传者：hust-wdh_163697172
    PCB方面的工程设计、以及材料、制造等诸多信息
    pcb 手册 dfa dfm
  • IPC-A-610H 中文CN 2020 电子组件的可接受性国际验收标准
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    大小：2.7MB
    时间：2021.08.06
    上传者：powerstd
    IPC-A-610H中文CN2020电子组件的可接受性国际验收标准
  • PCB设计与工艺流程讲解
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    下载：210
    大小：13.52MB
    时间：2024.01.22
    上传者：用户3903692
    PCB设计规范PCB工艺流程讲解
    pcb 设计 工艺流程 讲解
  • pcb封装图解
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    下载：183
    大小：1.84MB
    时间：2019.08.15
    上传者：328230725_895182095
    《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作
    pcb
  • IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范
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    下载：168
    大小：1.97MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范
    IPC6013D 中文版 cn 挠性 印制板 鉴定 性能规范
  • IPC-A-610H-2020
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    下载：153
    大小：2.85MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-A-610H-2020AcceptabilityofElectronicAssemblies.
    IPCA610H2020
  • IPC-J-STD-001GA/A-610GA: 中文
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    下载：120
    大小：3.34MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001GA/A-610GA:J-STD-001G（电气与电子组件的焊接要求）与IPC-A-610G（电子组件的可接受性）的汽车补充标准链接：https://pan.baidu.co
    IPCJSTD001GAA610GA 中文
  • 首席物料官
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    下载：80
    大小：3.85MB
    时间：2020.02.18
    上传者：程晓华1
    原伟创力手机事业部（FlexMobile）供应链管理总监、全球物料总监讲述职场故事
    供应链管理 18538
  • 直流电动机控制电路的设计
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    大小：4.84MB
    时间：2019.07.24
    上传者：328230725_895182095
    直流电动机控制电路的设计，非常好的资料，
    电动机
  • 常见IC封装技术与检测内
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    大小：28.24MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线
    ic封装
  • 半导体封装工艺讲解
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    下载：65
    大小：5.35MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    半导体封装
  • IC封装测试工艺流程
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    下载：61
    大小：5.58MB
    时间：2019.08.05
    上传者：328230725_895182095
    指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
    ic封装
  • IPC-9121中文 印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
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    下载：59
    大小：1.76MB
    时间：2020.04.21
    上传者：powerstd
    IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除
    IPC9121 中文 印制板 制造工艺 疑难 解答 pcb 制程 故障排除
  • IPC-J-STD-001H 2020:
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    下载：25
    大小：1.04MB
    时间：2021.02.05
    上传者：powerstd
    IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/
    IPCJSTD001H 2020
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