制造与封装-书籍-消耗E币(免费)资料下载

IPC-6013D 中文版 CN挠性印制板的鉴定及性能规范

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时间：2020.04.21

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IPC-6013D中文版CN挠性印制板的鉴定及性能规范

IPC6013D 中文版 cn 挠性印制板鉴定性能规范
pcb封装图解

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时间：2019.08.15

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《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数，并介绍了如何进行封装制作

pcb
联发科SDK资料.pdf

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时间：2020.05.03

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联发科SDK资料.pdf

联发科 sdk 资料 pdf
IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

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IPC-9121中文印制板制造工艺疑难解答PCB制程中的故障排除

IPC9121 中文印制板制造工艺疑难解答 pcb 制程故障排除
硬件经典面试100题（附参考答案）

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时间：2019.05.27

上传者：追忆流年寻梦少年

应聘硬件工程师的常见问题，供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字，阻容感、封装等常见的电路、器件，芯片等。
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

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时间：2019.07.23

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开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

开关电源
IPC-J-STD-001H 2020:

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时间：2021.02.05

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IPC-J-STD-001H2020:RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblieshttps://share.weiyun.com/

IPCJSTD001H 2020
高通芯片最强介绍.pdf

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高通芯片最强介绍.pdf

高通芯片最强介绍 pdf
VDA Robuster_en 2019 Product Manufacturing and

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时间：2022.12.21

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VDARobuster_en2019ProductManufacturingandDeliveryRobustProductionProcess

VDA Robusteren 2019 product manufacturing and
联发科MTK芯片型号资料大全.pdf

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联发科 mtk 芯片型号资料大全 pdf
封装与测试技术

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时间：2019.08.05

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一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

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Intel-915与925芯片介绍(中文).doc

Intel915 925 芯片介绍中文 doc
VDA_Maturity level assurance (MLA) _3rd_2022

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时间：2022.12.21

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VDA_Maturitylevelassurance(MLA)_3rd_2022_English

VDAMaturity level assurance MLA 3rd2022
高通芯片发展规格.pdf

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芯片测试的几个术语及解释

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时间：2019.08.05

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试

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