社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
CA-IS372x 测试板说明
所需E币:0
下载:1
大小:1.03MB
时间:2022.01.14
上传者:Vasse
此份文件描述了CA-IS372x系列双通道数字隔离器评估板的使用方法。使用户可以评估芯片性能且对隔离系统进行系统性分析,从而提高开发速度。该评估板可以兼容该系列双通道的SOIC8-G宽体封装的数字隔离
CAIS372x
测试
川土微
晶台光耦KLCNY17F-2晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F2
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-1晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-1系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F1
晶体管
光耦
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-3晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F3
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17F-4晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.02MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17F-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成。它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCur
晶台
光耦
KLCNY17F4
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-2晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-2系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY172
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-3晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-3系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY173
晶体管
产品
规格书
晶台光耦KLCNY17-4晶体管光耦产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:1.01MB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KLCNY17-4系列器件由一个光电晶体管和一个与其光耦合的红外发射二极管组成,它采用6引脚DIP封装,有宽引线间距和SMD两种选择。产品特点Produ
c
tfeatures•选取窄范围的CTRCurr
晶台
光耦
KLCNY174
晶体管
产品
规格书
【SI2309CDS-T1-GE3-VB】P沟道SOT23封装MOS管Datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:900.95KB
时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
SI2309CDS-T1-GE3(VB2658)参数说明:P沟道,-60V,-5.2A,导通电阻40mΩ@10V,48mΩ@4.5V,20Vgs(±V),阈值电压-2V,封装:SOT23。应用简介:S
SI2309CDST1GE3
VBsemi
sot23
mos
datasheet
KL3H4 SSOP4 晶体管光耦(AC交流)产品规格书
所需E币:0
下载:0
大小:893.07KB
时间:2024.09.03
上传者:晶台光耦
KL3H4光耦合器由两个反向并联的红外发射二极管和光电晶体管构成光电耦合器,采用4引脚小外形SMD封装的器件。产品特点•电流转换率CTR:Min.20%atIF=±1mA,VCE=5V•输入与输出间高
KL3H4
SSOP4
晶体管
光耦
ac
交流
产品
规格书
【摄影补光灯照明方案】24V 2A无频闪线性调光 LED台灯驱动IC芯片FP7102
所需E币:0
下载:3
大小:631.24KB
时间:2021.04.12
上传者:yxl13828798872
FP7102是一款LED恒流控制芯片,工作电压范围从3.6V到28V,占空比从0-100%,目前主要应用于安防大功率红外LED驱动(多灯,阵列式二代,三代),转换效率高达90%,LED电流精度控制在±
如何隔离I2C接口信号
所需E币:0
下载:3
大小:597.96KB
时间:2022.01.14
上传者:Vasse
集成电路(I2C)总线通信是一种短距离通信的双线半双工通信方法,由于其简单,已广泛应用于各种应用中。在I2C总线用于在两个模块之间通信,可能系统中存在高电压,就需要用到隔离。隔离可用于保护电路和操作员
数字隔离
I2C
接口信号
川土微
【CMD5950-VB】P沟道TO252封装MOS管Datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:508.07KB
时间:2023.12.28
上传者:VBsemi
CMD5950详细参数说明:-极性:P沟道-额定电压:-100V-额定电流:-40A-导通电阻:33mΩ@10V,36mΩ@4.5V-门源电压:20Vgs(±V)-阈值电压:-1.92Vth(V)-封
CMD5950
VBsemi
TO252
封装
mos
datasheet
PWM 0/1-10V调光无屏闪方案 外置MOS异步升压LED驱动IC芯片FP7208
所需E币:0
下载:5
大小:502.23KB
时间:2021.04.12
上传者:yxl13828798872
FP7208是一颗异步升压LED驱动IC,控制外部开关NMOS,反馈电压默认为0.104V,最大是0.204V,反馈电压低,取样电阻功率损耗也降低,整体转换效率提升。 软启动时间透过外部电容
【CEM4435-VB】P沟道SOP8封装MOS管Datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:496.13KB
时间:2024.01.03
上传者:VBsemi
型号:CEM4435丝印:VBA2317品牌:VBsemi参数:-频道类型:P沟道-额定电压:-30V-额定电流:-7A-RDS(ON):23mΩ@10V,29mΩ@4.5V,66mΩ@2.5V-门源
CEM4435
VBsemi
SOP8
mos
datasheet
【FDMC8026S-VB】N沟道DFN8(3X3)封装MOS管Datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:438.08KB
时间:2023.12.27
上传者:VBsemi
FDMC8026S(VBQF1310)是一款电源应用型MOSFET产品,采用N沟道结构,封装为DFN8(3X3封装)。其参数包括:工作电压30V、最大电流40A、静态导通电阻RDS(ON)为11mΩ@
FDMC8026S
VBsemi
DFN83X3
mos
datasheet
【FDG6321C-VB】N+P沟道SC70-6封装MOS管Datasheet
所需E币:0
下载:0
大小:354.98KB
时间:2024.01.03
上传者:VBsemi
FDG6321C详细参数说明:-极性:N+P沟道-额定电压:±20V-额定电流:2.5A/-1.5A-导通电阻:130mΩ/230mΩ@4.5V,160mΩ/280mΩ@2.5V-门源电压:20Vgs
FDG6321C
VBsemi
SC706
mos
datasheet
1
2
3
4
5
/ 5 页
下一页
点击登录
全站已有
276121
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
下载:硅基 / SiC/GaN 全技术图谱
STM32玩转机械手直播:边缘AI及GUI软硬件开发特训,ST资深专家在线互动
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会(成都)
一次集齐!热门下载资料Top100
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
硅基/SiC/GaN全技术图谱:高效电源转换技术白皮书
2
【数据手册】ADBMS1818
3
电源监控器基础及方案设计
4
智能楼宇工业以太网设计方案
5
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
6
定制连接器的创新解决方案
7
优化机器人性能的创新连接器技术
8
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
中小数字IC云仿真加速方案:弹性资源与验证效率提升
直播时间: 05月22日 10:00
在线研讨会
更多
利用氮化镓技术打造高效电机驱动——人形机器人、无人机与电动汽车应用
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案(AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷)
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
阿里通义千问 Qwen3 开源:首创混合推理模式,登顶全球最强开源模型
从技术到产品|士模Pipeline ADC
华为联合 11 家车企发布智能辅助驾驶安全倡议,首提 “营销透明” 破解行业乱象
Agentic AI狂潮:为什么DeepSeek之后,AI芯片更畅销了?
慕展上的村田:echorb石头、柔性伸缩电路板、透明ID标签……