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    74LS08.pdf54LS08DM54LS08DM74LS08Quad2-InputANDGatesJune198954LS08DM54LS08DM74LS08Quad2-InputANDGates
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    74LS02芯片.pdf54LS02DM54LS02DM74LS02Quad2-InputNORGatesJune198954LS02DM54LS02DM74LS02Quad2-InputNORGat
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    上传者:2iot
    芯片查找工具……
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    上传者:2iot
    FPGA_CPLD入门教程.pdf……
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    时间:2020.03.11
    上传者:2iot
    \电子元件基础教程第一章:基本元件第一节电阻器??电阻,英文名resistance,通常缩写为R,它是导体的一种基本性质,与导体的尺寸、材料、温度有关。欧姆定律说,I=U/R,那么R=U/I,电阻的基
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    T360SB英文资料ISD-T360SBVoiceDSPDigitalSpeechProcessorwithFull-DuplexSpeakerphone,Master/SlaveCODECInter
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    时间:2020.01.07
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    ISD4004芯片资料ISD4004系列单片语音录放电路一简述●单片8至16分钟语音录放●内置微控制器串行通信接口●3V单电源工作●多段信息处理●工作电流25-30mA,维持电流1μA●不耗电信息保存
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    Isd4003英文资料!"!"!"#$"%%"&&'"!(')'*&+!(')'*&,-""(.*&-""(/*……
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    时间:2020.03.11
    上传者:2iot
    Isd1110组件资料ISD-1108ꆢ1110ꆢ14208쏫ꆢ10쏫ꆢ20쏫폯틴슼럅쳹욬ퟩ볾ISD쾵쇐폯틴슼럅ퟩ볾ꎬ쫇펦폃쒿잰벼쫵ퟮ쿈뷸뗄쏀맺ISD릫쮾떥욬폯틴뒦샭듳맦쒣벯돉뗧슷ISD쾵쇐캪뫋탄ꎬ쓚
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    isd4004pdfdatasheetISD4004SERIESSINGLE-CHIP,MULTIPLE-MESSAGESVOICERECORD/PLAYBACKDEVICES8-,10-,12-,A
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    刻蚀工艺§1基本概念刻蚀:就是通过物理和/或化学方法将下层材料中没有被上第七章刻蚀工艺层掩蔽膜材料掩蔽的部分去掉,从而在下层材料上获得与掩蔽膜图形完全对应的图形。岳瑞峰清华大学微电子学研究所微纳器件与
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    第二章扩散工艺……
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    时间:2020.03.11
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    第六章光刻工艺(下篇)……
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    三极管11……
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    nrf24l01英文datasheetPRELIMINARYPRODUCTSPECIFICATIONSinglechip2.4GHzTransceivernRF24L01FEATURESAPPLICA
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    时间:2020.01.07
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    运算放大器设计与应用―电子工程师必备手册运算放大器设计及应用--电子工程师必备手册(下)电子工程专辑―为亚洲及中国的电子工程师社群提供及分析最新工业和科技趋势运算放大器设计与应用―电子工程师必备手册(
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    时间:2020.03.11
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    NEC电子为各种主流应用推荐合适的MOS……
    mos