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基于LYT0006P设计的6W非可调光、非隔离降压LED驱动器
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时间：2020.03.16
上传者：二不过三
基于LYT0006P设计的6W非可调光、非隔离降压LED驱动器ReferenceDesignReportfora6WNon-TitleDimmable,Non-IsolatedBuckLEDDrive
lyt0006p
led驱动器
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
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时间：2024.04.08
上传者：电子阔少
比较详细的AltiumDesigner规则.pdf
pcb
AD软件
altiumdesigner
规则
altium
IC Package大全
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时间：2020.03.11
上传者：wsu_w_hotmail.com
ICPackage大全……
ic
pcb
hardware
陶瓷微调电容器
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大小：5.07MB
时间：2020.06.12
上传者：指的是在下
陶瓷微调电容器陶瓷微调电容器
陶瓷
微调电容器
PADS 2005 汉化版（第二版）
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大小：5.07MB
时间：2020.01.06
上传者：978461154_qq
PADS2005汉化版（第二版）……
pads
2005
汉化版
芯片封装测试流程详解
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大小：5.06MB
时间：2020.12.31
上传者：zendy_731593397
芯片封装测试流程详解关于目前半导体行业内 芯片封装测试的 流程详细介绍
芯片封装
测试流程
详解
安科瑞 AKH-0.66 电流互感器选型手册
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时间：2020.03.12
上传者：978461154_qq
安科瑞AKH-0.66电流互感器选型手册……
电子元器件
TI公司电源管理电路选型资料
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时间：2020.03.13
上传者：238112554_qq
TI公司电源管理电路选型资料……
电子元器件
CMV-OSDH字符叠加芯片
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大小：4.94MB
时间：2020.03.16
上传者：wsu_w_hotmail.com
CMV-OSDH字符叠加芯片实现在模拟视频信号上叠加文本和图形的功能，支持标准CVBS信号（PAL/NTSC制式）。本芯片采用虚拟屏幕技术，将视频显示区域虚拟为一个410*280（PAL）或410*2
字符叠加芯片
叠加芯片
osdh
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求
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时间：2020.03.12
上传者：quw431979_163.com
印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求……
pcb制版
半导体封测行业报告
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时间：2020.09.15
上传者：忆轻狂
2019年
半导体
封测
行业
报告
QT210开发板WinCE6使用手册V1.0
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时间：2020.03.12
上传者：2iot
QT210开发板WinCE6使用手册V1.0……
电子元器件
PADS9.2三合一完美精简版2
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时间：2020.03.16
上传者：givh79_163.com
PADS9.2三合一完美精简版2……
pads9.2
精简版
实用模拟电路设计技术[英文]
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时间：2020.01.06
上传者：quw431979_163.com
……
CADENCE PSD14入门教程
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时间：2020.03.13
上传者：2iot
CADENCEPSD14入门教程……
cadence
allegro
psd14.0
革新科技的高速率连接方案
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革新科技的高速率连接方案HIGHSPEEDINTERCONNECTSOLUTIONWITHREVOLUTIONARYTECHNOLOGY革新科技的高速率连接方案-Dr.ChrisBruhwilerPr
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Protel教程——练习与例题
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