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利用FPGA实现可编程数字下变频器

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利用FPGA实现可编程数字下变频器……

fpga 数字下变频器数控振荡器
用FPGA实现终端中的显示RAM控制

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用FPGA实现终端中的显示RAM控制……

显示终端 fpga 透明刷新
用VHDL开发FPGA

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用VHDL开发FPGA……

vhdl fpga top-down
\低电压PLD-FPGA的供电设计LDO

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\低电压PLD-FPGA的供电设计LDO……

pld fpga 供电设计
ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍

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ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍……

altera 芯片配置芯片
基于FPGA的内容可寻址存储器研究设计与应用

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基于FPGA的内容可寻址存储器研究设计与应用……

tp333 fpga 关联比较器(cp)
Verilog北大讲义（1-5）

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Verilog北大讲义，第一章至第五章内容……

verilog
Verilog北大讲义（6-9）

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Verilog北大讲义，PPT格式，第六章至第九章……

verilog
华中科技大学：asic课件(阻塞与非阻塞赋值)

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华中科技大学：asic课件(阻塞与非阻塞赋值),文件格式为PDF……

华中科技大学 ASIC
CMOS集成电路潜在缺陷的最小电压检测

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有潜在问题的芯片在正常的条件下缺陷不会显现出来，但是在一定的条件下会产者间歇性失效，从而造成芯片早期失效的质量问题。最小电压是芯片正常运行所需电压值，合格芯片与不合格芯片的最小电压值是不一样的，因此利

最小电压检测 ic电路潜在缺陷
《新编印制电路板故障排除手册》之五

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《新编印制电路板故障排除手册》之五《新编印制电路板故障排除手册》之五Ｂ．非机械钻孔部分近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着

印制电路板故障排除手册
增层法多层板与非机钻式导孔1

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增层法多层板与非机钻式导孔……

增层法多层板非机钻式导孔
4016 CMOS 四双向开关

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4016CMOS四双向开关……

4016 cmos 四双向开关
多层板制作工艺

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多层板制作工艺……

多层板制作工艺
线路板基础教材

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线路板基础教材线路板基础教材第一章 1．名词解释概论印制线路——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印

线路板基础教材
三极管参数表

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三极管参数表……

三极管大功率管小功率管
Spartan-3A 系列配置用户指南

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Spartan-3A系列配置用户指南Spartan-3GenerationGenerationConfigurationUserConfigurationGuideSpartan-3A,Spartan

spartan-3a 配置用户指南

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