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PCB 设计进阶：CAD 库系列第 4 部分：QFN（方形扁平无引脚封装）元器件

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PCB设计进阶：CAD库系列第4部分：QFN（方形扁平无引脚封装）元器件
PCB 设计进阶：CAD 库系列第 3 部分：BGA（球栅阵列

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PCB设计进阶：CAD库系列第3部分：BGA（球栅阵列

pcb 设计进阶 cad 库系列部分 BGA 球栅阵列
PCB 设计进阶：CAD 库系列第 1 部分：模制实体元器件

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PCB 设计：利用 PCB 设计最佳实践改善盈利能力

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PCB 设计：PADS® 助您赢在起点

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PCB设计：PADS®助您赢在起点

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PADS® 物理设计复用：如何利用公司知识产权提高 PCB 设计效率

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PADS 为您的创作激情保驾护航 Altium到 PADS Professional 转换指南

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PADS 为您的创作激情保驾护航 Altium® 到 PADS® Standard 转换指南

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PADS + HYPERLYNX = 设计即正确

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ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式

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IoT PCB 设计的 7 个设计方面

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HYPERLYNX DRC 外部脚本应用

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HyperLynx DDR3仿真验证套包

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HyperLynxDDR3仿真验证套包

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eSilicon 使用 Xpedition 化解先进 IC 封装设计面临的挑战

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eSilicon使用XpeditionSubstrateIntegrator和Calibre3DSTACK化解先进IC封装设计面临的挑战
DDR4 电路板设计与信号完整性验证挑战.pdf

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DDR SDRAM – 设计优势与信号完整性挑战.pdf

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2017 年指南 — 当今射频设计的要素.pdf

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