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备战2015全国大学生电子设计竞赛_放大器类赛题分析.pdf
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
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备战2015全国大学生电子设计竞赛_电源类赛题分析.pdf
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
备战2015全国大学生电子设计竞赛_电源类赛题分析.pdf
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备战2015全国大学生电子设计竞赛 控制类赛题分析.pdf
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
备战2015全国大学生电子设计竞赛控制类赛题分析.pdf
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控制
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2016年TI杯大学生电子设计竞赛题G-简易电子秤V3.docx
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2016年TI杯大学生电子设计竞赛题G-简易电子秤V3.docx
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TI
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简易
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2014年吉林省大学生电子设计竞赛论文.doc
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2014年吉林省大学生电子设计竞赛论文.doc
2014年
吉林省
大学生
电子设计竞赛
论文
doc
2009全国大学生电子设计竞赛获奖作品汇编.pdf
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2009全国大学生电子设计竞赛获奖作品汇编.pdf
2009
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2007全国大学生电子设计竞赛获奖作品汇编.pdf
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2007全国大学生电子设计竞赛获奖作品汇编.pdf
2007
全国
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电子设计竞赛
获奖
作品
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2005年电子竞赛文集V1.0.p
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2005年电子竞赛文集V1.0.pdf
2005年
电子竞赛
文集
V10p
2005年电子竞赛文集V1.0.pd
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时间：2023.07.06
上传者：张红川
2005年电子竞赛文集V1.0.pdf
2005年
电子竞赛
文集
V10pd
GBT 19001-2016
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大小：122.5KB
时间：2023.06.29
上传者：晴天便好
GBT19001-2016
gbt
190012016GBT 162464
DO-254标准编译稿
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大小：1.5MB
时间：2023.06.12
上传者：Wanyu1992
基于2000年4月英文版编译，若有错误，以英文原版为准。此编译稿仅作为方便理解之用处。
DO254
中文
编译
面向多功能嵌入式客户端系统的高端平台
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下载：1
大小：5.28MB
时间：2023.05.29
上传者：symic
面向多功能嵌入式客户端系统的高端平台白皮书
多功能
嵌入式
客户端系统
高端平台
白皮书
微组装生产线工艺设计规范
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大小：3.63MB
时间：2023.05.09
上传者：晴天便好
微组装生产线工艺设计规范
组装
生产线
工艺设计
规范
用Excel表格验证单片机计算FFT正确性
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时间：2023.04.26
上传者：仰望星期五
本文介绍利用excel来验证单片机计算fft结果的正确性。表格中只是数据的展示和分析，具体步骤参见CSDN，链接如下：https://blog.csdn.net/Winsen_Wang/article
excel
DSP
FFT
DMM7510使用说明书
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大小：1.72MB
时间：2023.04.28
上传者：羡
DMM7510使用说明书，详细介绍了使用DMM7510测量电流、电压等的方法。
DMM7510
使用说明书
基于msp430单片机的饮料瓶检漏系统.pdf
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大小：313.69KB
时间：2023.03.29
上传者：张红川
基于msp430单片机的饮料瓶检漏系统.pdf
基于
msp430
单片机
饮料瓶
检漏
系统
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碳化硅（SiC）：新一代半导体材料
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时间：2023.03.29
上传者：Quest
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代
碳化硅
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