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TE-全方位子系统创新解决方案.rar
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TE-全方位子系统创新解决方案.rar
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TE-小型设备创新解决方案.rar
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TE-小型设备解决方案，为设计节省空间.rar
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TI-技术文章-保护升压负载及其电源.rar
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保护
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创新再加速！汇顶科技宣布完成收购Dream Chip Technologies.rar
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上传者：kaidi2003
创新再加速！汇顶科技宣布完成收购DreamChipTechnologies.rar
豪掷54亿的宁波杉杉 可能买不下LG的偏光片.rar
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上传者：kaidi2003
豪掷54亿的宁波杉杉可能买不下LG的偏光片.rar
豪掷
54亿
波杉
可能
买不下
LG
偏光片
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立讯精密用33亿收购纬创，成为大陆最大代工厂.rar
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上传者：kaidi2003
立讯精密用33亿收购纬创，成为大陆最大代工厂.rar
立讯精密
33亿
收购
纬创
大陆
最大
代工厂
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联想投资的 23 家芯片公司.rar
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联想投资的23家芯片公司.rar
联想
投资
23
芯片公司
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苹果最新5nm芯片性能优越 三季度财报苹果实现创纪录季度增长.rar
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苹果最新5nm芯片性能优越三季度财报苹果实现创纪录季度增长.rar
士兰微将引入大基金，成为公司主要股东；迅捷兴科技科创板IPO申请获受理.rar
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上传者：kaidi2003
士兰微将引入大基金，成为公司主要股东；迅捷兴科技科创板IPO申请获受理.rar
协鑫集成募资42亿元，投资大尺寸再生晶圆半导体.rar
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协鑫集成募资42亿元，投资大尺寸再生晶圆半导体.rar
Optimum Design Associates 精益 NPI 成功案例.pdf
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OptimumDesignAssociates精益NPI成功案例.pdf
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associates
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Utilitek 利用并行设计快速生产复杂电路板.pdf
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Utilitek利用并行设计快速生产复杂电路板.pdf
Utilitek
利用
并行设计
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您的 PCB 设计工具跟得上时代吗？.pdf
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您的PCB设计工具跟得上时代吗？.pdf
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跟得
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小型 PCB 设计团队如何利用设计规则检查 来化解高速设计挑战.pdf
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小型PCB设计团队如何利用设计规则检查来化解高速设计挑战.pdf
新一代 IC 封装需要新一代设计解决方案 – 第 3 部分.pdf
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新一代IC封装需要新一代设计解决方案–第3部分.pdf
新一代
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新一代
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DANKOOK UNIVERSITH_Power IC ESD Protection
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DANKOOKUNIVERSITH_PowerICESDProtectionTechnology
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