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  • AMBA总线协议关键模块设计与验证研究
    所需E币：4
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    大小：14.77MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    AMBA总线协议关键模块设计与验证研究资源大小：14.77MB[摘要]集成电路技术近年来的迅速发展，电路的规模和设计的复杂度不断增加，市场的竞争程度也同趋激烈，产品投放时间越来越短，这些因素对设计者和
    amba 总线协议 关键 模块 设计与验证 研究
  • AHB总线上CAN控制器的实现
    所需E币：4
    下载：0
    大小：2.52MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    AHB总线上CAN控制器的实现资源大小：2.52MB[摘要]CAN总线是一种广泛应用于汽车自动化和工业过程控制领域的现场总线，AHB总线则是一种广泛应用于嵌入式系统的系统总线。本论文介绍了CAN规范和
    ahb 总线 can 控制器 实现
  • 16位定点DSP“ES51D16”的可测性设计
    所需E币：5
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    大小：2.46MB
    时间：2020.12.07
    上传者：xgp416
    16位定点DSP“ES51D16”的可测性设计资源大小：2.46MB[摘要]随着集成电路的设计规模不断扩大和设计周期的逐渐缩短，系统芯片(soC，systemon_a_C11ip)设计已成为芯片设计的
    16位 定点 DSP ES51D16 可测性设计
  • FPGA+IP核的设计
    所需E币：4
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    大小：3.24MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    FPGA+IP核的设计资源大小：3.24MB[摘要]   FPGA能够减少电子系统的开发风险和开发成本，缩短上市时间，降低维护升级成本，广泛地应用在电子系统中。随着集成电
    FPGAIP 设计
  • 一文读懂HfTiO高栅介质GeMOS电容
    所需E币：4
    下载：0
    大小：1.58MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    一文读懂HfTiO高栅介质GeMOS电容资源大小：1.58MB[摘要]采用反应磁控溅射方法和湿氮退火工艺在Ge衬底上分别制备了HfO2和HfTiO高介电常数(k)栅介质薄膜。电特性测量表明,HfTiO
    一文 读懂 HfTiO 高栅 介质 GeMOS 电容
  • JPEG2000算法的VLSI实现及系统集成
    所需E币：4
    下载：0
    大小：4.11MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    JPEG2000算法的VLSI实现及系统集成资源大小：4.11MB[摘要]随着多媒体技术和互联网的快速发展，信息爨越来越大，给有限的存储空间和传输带宽带来了豳难，鞠而需隳对数据进行有效的处理和压缩。J
    jpeg2000 算法 vlsi 实现 系统集成
  • 深入研究MPEG4 标准及其建议的视频解码模型
    所需E币：4
    下载：0
    大小：1.38MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    深入研究MPEG4标准及其建议的视频解码模型资源大小：1.38MB[摘要]如今信息技术飞速发展，人们对多媒体，特别是包含有大量信息的数字视频的需求也越来越大。同时，超大规模集成电路技术fvLSI)、可
    深入 研究 mpeg4 标准 建议 视频解码 模型
  • Linux 设计SOC的一些基础知识分享
    所需E币：4
    下载：0
    大小：2.37MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    Linux设计SOC的一些基础知识分享资源大小：2.37MB[摘要]事实上，大多数(如果不是所有)开源应用程序通常都是在诸如emacs(受人尊敬的用户环境和程序编辑器)、gcc(官方GNUC编译器)和
    linux 设计 SoC 一些 基础 知识分享
  • DDR硬件设计要点
    所需E币：4
    下载：0
    大小：284.5KB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    DDR硬件设计要点资源大小：284.5KB[摘要]DDR的电源可以分为三类：a>主电源VDD和VDDQ，主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IObuffer供电的电源，VDD是给但是一般
    ddr 硬件 设计要点
  • 一文了解综合与Design Compiler
    所需E币：4
    下载：0
    大小：3.62MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    一文了解综合与DesignCompiler资源大小：3.62MB[摘要]综合是前端模块设计中的重要步骤之一，综合的过程是将行为描述的电路、RTL级的电路转换到门级的过程；DesignCompiler是
    一文 解综 Design compiler
  • 混合内存数据集资料 Hybrid Memory Cube Consortium
    所需E币：4
    下载：0
    大小：4.77MB
    时间：2020.11.18
    上传者：xgp416
    混合内存数据集资料HybridMemoryCubeConsortium
    混合 内存 数据 资料 hybrid memory cube consortium
  • 数字IC DESIGN技术全局观
    所需E币：5
    下载：0
    大小：4.1MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    数字ICDESIGN技术全局观资源大小：4.1MB[摘要]•IC（IntegratedCircuit）–集成电路•ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit)–
    数字 ic Design 技术 全局
  • Encounter使用说明.zip
    所需E币：5
    下载：0
    大小：11.16MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    Encounter使用说明资源大小：11.16MB[摘要]以一32位流水线加法器设计为例，需要的文件包括：综合后的网表netlist.v。综合后的约束文件netlist.sdc，注意需要将该文件中的端
    encounter 使用 说明 Zip
  • 3D IC堆叠技术
    所需E币：4
    下载：0
    大小：13.29MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    3DIC堆叠技术资源大小：13.29MB[摘要]前言个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电
    3d ic 堆叠技术
  • A SystemC Primer-附书中实例
    所需E币：4
    下载：0
    大小：6.22MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    ASystemCPrimer-附书中实例资源大小：6.22MB[摘要]systenC是电子设计世界中多个相互关联的“strees点”汇合的副产物。  
    systemc primer 附书 实例
  • 从虚拟原型到运行功率分析，系统学习Encounter
    所需E币：4
    下载：0
    大小：2.08MB
    时间：2020.11.19
    上传者：xgp416
    从虚拟原型到运行功率分析，系统学习Encounter资源大小：2.08MB[摘要]计划一个设计并创建一个虚拟原型平面布置图设计创建分层分区和时间预算用阿米巴放置器在设计中放置块和标准细胞。试运行线路和
    虚拟原型 运行 功率分析 系统 学习 encounter
  • 2017年计算机统考408答案及解析
    所需E币：5
    下载：0
    大小：1.22MB
    时间：2020.11.19
    上传者：跋扈洋
    2017年计算机统考408答案及解析
    2017年 计算机 统考 408 答案 解析
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