社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
IIC Shanghai 2023
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
全球 MCU 生态发展大会
第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
IIC Shenzhen 2023
第四届中国国际汽车电子高峰论坛
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
Fedora和Red Hat Enterprise Linux实用指南(第6版)下册-[美]Ma。。
所需E币:0
下载:4
大小:138.12MB
时间:2023.04.17
上传者:无量头颅无量血
Fedora和RedHatEnterpriseLinux实用指南(第6版)下册-[美]MarkG.Sobell-电子工业出版社
基于QT的电力调度自动化系统通信前置机的研究与设计
所需E币:0
下载:4
大小:196.07KB
时间:2019.06.24
上传者:薰--
介绍了QT平台的特点,尤其它的跨平台特性,根据前置机的特点,给出了基于QT的前置机的软件开发流程。基于QT的通信前置机真正实现了电力系统通信的跨平台操作。
STM32 进阶课程-LwIP Interface (RAW API)
所需E币:0
下载:4
大小:477.84KB
时间:2019.06.06
上传者:xld0932
STM32进阶课程-LwIPInterface(RAWAPI)
STM32 进阶课程-IP&ICMP
所需E币:0
下载:4
大小:398.93KB
时间:2019.06.06
上传者:xld0932
STM32进阶课程-IP&ICMP
PCB的布局.pdf
所需E币:0
下载:4
大小:182.57KB
时间:2020.06.30
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
pcb
布局
pdf
反激电源变压器设计步骤
所需E币:0
下载:4
大小:58.05KB
时间:2021.03.23
上传者:Goodluck2020
反激电源变压器设计步骤
反激
电源变压器
设计
步骤
三菱PLC仿真习题参考答案64个--42分拣分配F7
所需E币:0
下载:4
大小:8.51KB
时间:2021.04.12
上传者:samewell
三菱PLC仿真习题参考答案64个--42分拣分配F7
一种带金属物体检测的多线圈的无线充电系统
所需E币:0
下载:4
大小:13.26MB
时间:2021.03.25
上传者:samewell
一种带金属物体检测的多线圈的无线充电系统论文介绍了当前流行的几种无线充电技术,并提出了一种带金属物体检测的多线圈无线充电系统的设计方案。该方案采用电磁感应的技术原理,具有成本低、效率高等特点。另外
LDO芯片设计报告及电路分析报告
所需E币:0
下载:4
大小:1.12MB
时间:2020.12.07
上传者:xgp416
LDO芯片设计报告及电路分析报告
LDO
芯片设计
报告
电路
分析报告
STM32L4循环冗余校验模块(CRC)介绍
所需E币:0
下载:4
大小:55.29KB
时间:2019.06.06
上传者:xld0932
STM32L4循环冗余校验模块(CRC)介绍
传感器原理及应用-第1章
所需E币:0
下载:4
大小:7.77MB
时间:2021.03.23
上传者:samewell
传感器原理及应用-第1章
传感器
原理及应用
1章
基于VC的工控机通信系统开发
所需E币:0
下载:4
大小:226.51KB
时间:2019.06.24
上传者:薰--
主要介绍利用变频器自带的RS-485串口,实现多电动机无级调速同步控制。结果证明该通信系统开发方法是可行的。
Gerber文件后缀名含义.doc
所需E币:0
下载:4
大小:25.5KB
时间:2020.06.30
上传者:Argent
号外号外!有兴趣学习硬件画PCB板的网友吗?硬件设计工程师必学的课程,常见的画板工具有AltiumDesigner,protel99,pads,orcad,allegro,EasyEDA等,此次分享的
gerber
文件
缀名
含义
doc
第九届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编++2009_12628510.pdf
所需E币:0
下载:4
大小:28.47MB
时间:2019.12.02
上传者:Argent
这是本人经典收藏的电子类书籍,有的是参加设计类大赛时翻阅的参考类文案,有的是参加培训时藏有的经典教程,在此电子工程专辑平台上分享,希望能够帮助到有电子兴趣好爱的你,请且行且珍惜,好好收藏吧!
cadence错误:Name_is_too_long
所需E币:0
下载:4
大小:361.65KB
时间:2021.03.26
上传者:jerlin88
cadence错误:Name_is_too_long
cadence
错误
Nameistoolong
Kotlin核心编程-水滴技术团队-机械工业出版社
所需E币:0
下载:4
大小:25.89MB
时间:2023.04.11
上传者:无量头颅无量血
Kotlin核心编程-水滴技术团队-机械工业出版社
Kotlin
核心
编程
水滴
技术
团队
机械
工业
出版
51单片机C语言快速上手
所需E币:0
下载:4
大小:4.43MB
时间:2021.04.12
上传者:Goodluck2020
51单片机C语言快速上手
51
单片机
语言
快速
1 ...
285
286
287
288
289
290
291
292
... 500
/ 500 页
下一页
点击登录
全站已有
275973
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
正在投票中:2025中国IC设计成就奖(企业奖&产品奖)
立即报名:IIC Shanghai 2025展会暨研讨会
【直播】创新芯片重塑机器人未来
【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术
详解状态监控系统的数据采集技术
一次集齐!热门下载资料Top100
推荐白皮书
1
毫米波转换器方案评估
2
基于ADI最新射频器件的5G毫米波基站和NTN地面终端平台方案-睿查森电子演讲PPT资料
3
未来智能工业现场的关键技术
4
利用降噪技术改善开关模式电源
5
为智能工厂提供的解决方案
6
mPower基础:全新电源完整性设计方案
7
ADC和音频测试的全新方案
8
超详细指南:数字预失真故障排除和微调
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于CPLD及EDA设计资料集合
8
关于嵌入式开发必备的综合性资料
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
Fabless100系列技术和应用直播 —实时控制、BMS:国产MCU迈向高性能应用
直播时间: 02月18日 10:00
高效协同与版本管理:Cliosoft助力现代芯片设计
直播时间: 02月26日 10:00
第三代功率半导体器件测试解决方案
直播时间: 03月06日 10:00
在线研讨会
更多
重塑机器人未来:揭秘创新芯片解决方案的颠覆力量
Allegro电流传感器替代采样电阻解决方案—实现更高效、更可靠的电流检测
如何在隔离的状态监控系统中捕获同步数据
多路有光·精准不凡——KSW-SGM01模拟信号源发布会
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
台积电、格芯加码重金布局,2025年先进封装市场迎来新机遇
搭上低地球轨道卫星热潮,抗辐射电源模块需求升温
史无前例,美国3.6万亿投资开启AI行业“星际之门计划”
EDA三巨头竞逐台积电AI设计流程
Chiplet时代即将来临!