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第十一章-半导体材料制备

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第十一章-半导体材料制备

第十一章半导体材料制备
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电容器应用大全.pdf

电容器应用大全 pdf
A10s Plus 接收卡规格书-V1.0.2

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A10sPlus接收卡规格书-V1.0.2

A10s Plus 接收规格书 V102
A3s 接收卡规格书

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A3s接收卡规格书

A3s 接收卡
PCI-Express-CEM驱动文档

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PCI-Express-CEM驱动文档

PCIExpressCEM 驱动文档
A7s 接收卡规格书-V2.1.1

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A7s接收卡规格书-V2.1.1

A7s 接收卡
华为3G模块设计说明(EV-DO

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华为3G模块设计说明(EV-DO

华为 3g 模块设计说明 EVDO
K2U&K4U用户手册-Rev1.0.2

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K2U&K4U用户手册-Rev1.0.2

K2UK4U 用户手册 Rev102
4-移动机器人视觉在线检测系统应用.zip

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4-移动机器人视觉在线检测系统应用.zip

移动机器人视觉检测系统应用 Zip
2508操作手册

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2508操作手册2508操作手册

2508 操作手册
2558用户使用说明书操作手册

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2558用户使用说明书操作手册

2558 用户使用说明书操作手册
A5s 接收卡规格书-V2.1.1

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A5s接收卡规格书-V2.1.1

A5s 接收卡
基于STM32F103RC的电子相册（原理图、PCB源文件、程序源码及制作）.zip

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时间：2020.06.29

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最近搜集了一些关于STM32的有趣新颖项目，有软硬件资料哦，代码工程都有，有需要的欢迎下载。嵌入式开发要求面广。掌握各类MCU的开发技巧，有助于进一步高效快速地开发智能产品。
带分集接收功能的无线通信模块Quectel EC20 R2.0硬件设计指南

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时间：2020.11.16

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带分集接收功能的无线通信模块QuectelEC20R2.0硬件设计指南[摘要]本文档定义了EC20R2.0模块及其与客户应用连接的空中接口和硬件接口本文档可以帮助客户快速了解E

分集接收功能无线通信模块 Quectel EC20 R20 硬件设计指南
华为Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)技术白皮书

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时间：2024.06.17

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1，Wi-Fi发展简介，2.什么是Wi-Fi6(802.11ax)，2.1Wi-Fi6速度有多快？，2.2Wi-Fi6核心技术，2.2.1OFDMA频分复用技术，2.2.2DL/ULMU-MIMO技术

华为 WiFi6 IEEE80211ax
华为PCB的EMC设计指南

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时间：2021.03.18

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华为PCB的EMC设计指南

华为 pcb emc 设计指南
第四章-芯片制造概述

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四章芯片制造概述

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