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ADI 实验室电路合集（第二册）（380页）
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时间：2021.03.24
上传者：stanleylo2001
ADI实验室电路合集（第二册）（380页）
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SiC光导开关特性分析
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大小：2.1MB
时间：2021.03.19
上传者：wxlai1998
光导开关因其具备开关速度快、传输功率大、同步精度高、触发抖动小、器件结构简单、使用寿命长、近乎完美的光电隔离和不受电磁干扰等...
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物联网的构建模块-构建物联网的技术和解决方案.pdf
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时间：2023.06.12
上传者：samewell
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Python_OpenCV视觉智能感知_读取摄像头或视频文件并播放显示.pdf
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时间：2020.09.23
上传者：bwj312
Python_OpenCV视觉智能感知_读取摄像头或视频文件并播放显示.pdf
物料清单（BOM）驳回的常见原因及避免方法_中文电子书
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时间：2021.03.24
上传者：samewell
物料清单（BOM）驳回的常见原因及避免方法_中文电子书
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方法
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PCIE开发资料.zip
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上传者：samewell
PCIE开发资料.zip
pcie
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pcie-6.0测试方案
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时间：2023.04.17
上传者：george123012
pcie-6.0测试方案介绍
pcie60
测试方案；高速信号
PCB板不同材质区别.rar
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PCB板不同材质区别.rar
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软磁铁氧体磁芯产品
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上传者：丸子~
软磁铁氧体磁芯产品一书讲解了在制作变压器过程中磁铁氧体的选取与型号区别
软磁铁氧体磁芯
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NXP_实现未来的ADAS和自动驾驶
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时间：2021.03.25
上传者：samewell
nxp
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自动驾驶
Arduino-ESP-32F开发板入门手册.rar
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时间：2022.01.17
上传者：samewell
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超详细详解IGBT在电动汽车的作用原理，简要说明IGBT电磁炉爆管原因
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时间：2020.12.24
上传者：samewell
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MPS_EMC测试计划及关键因素.zip
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时间：2021.04.14
上传者：zyn518
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MPSEMC
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计划
关键
因素
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MOTOROLA-电路板极的电磁兼容设计PCB EMC DESIGN
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时间：2021.03.24
上传者：Goodluck2020
MOTOROLA-电路板极的电磁兼容设计PCBEMCDESIGN
motorola
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emc
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深入大规模芯片设计全过程.rar
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时间：2021.04.14
上传者：xgp416
深入大规模芯片设计全过程.rar
深入
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rar
深入了解㟓内存，DRAM技术详解
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时间：2020.12.22
上传者：samewell
深入了解㟓内存，DRAM技术详解
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MEMS传感器技术
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时间：2022.10.21
上传者：丨致虚极丨
网上收集的MEMS传感器技术的介绍文档。
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