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第四章-芯片制造概述.ppt
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
第四章-芯片制造概述.ppt
四章
芯片制造
概述
ppt
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版).part1
所需E币:5
下载:3
大小:5MB
时间:2019.12.13
上传者:2iot
隔离型双向DCDC变换器-拓扑结构与控制方法(水印版)
dc-dc
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
所需E币:5
下载:3
大小:1.98MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt
半导体制造工艺
10章
平坦化
ppt
双极型与MOS半导体器件原理
所需E币:4
下载:2
大小:7.05MB
时间:2019.12.16
上传者:978461154_qq
本书在简述半导体基本特性及半导体表面特性的基础上,介绍了双极型晶体管的工作原理和直流、频率、开关功率特性以及MOS场效应晶体管的结构、原理、交直流特性.
mosfet
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫.ppt
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下载:2
大小:4.89MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫.ppt
mems
工艺
半导体工艺
扬卫
ppt
《IGBT和IPM及其应用电路》-周志敏.part1
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时间:2019.12.16
上传者:16245458_qq.com
本书在介绍IGBT和IPM结构和特性的基础上,结合国内外电力电子器件的应用和发展趋势,全面系统、深入浅出的阐述了IGBT和IPM的典型电路和应用技术,突出实用性。本文献共分2卷,需全部下载方可解压。
逆变电源
数据中心如何使用液冷技术降温
所需E币:4
下载:2
大小:17.29KB
时间:2020.07.02
上传者:十次方
用户对数据中心的需求正在持续增长,而不仅仅是那些致力于保持数据中心高效运行的运营商。随着承载IT设备(ITE)的机架功率密度迅速增长到5kW以上,数据中心采用的更多和更新的设备正在产生更多热量,这给数
数据中心
如何
使用
液冷
技术
降温
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx
所需E币:5
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时间:2020.05.03
上传者:samewell
半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx
半导体晶圆
生产
工艺流程
介绍
docx
自制可调稳压电源
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时间:2019.12.16
上传者:16245458_qq.com
本文是讲了如何自制个可调稳压电源。
开关电源
SPI、I2C、UART、I2S、GPIO、SDIO、CAN,你能分清楚吗
所需E币:5
下载:2
大小:295.6KB
时间:2019.12.12
上传者:238112554_qq
总线,总线,总要陷进里面。这世界上的信号都一样,但是总线却成千上万,让人头疼。总的来说,总线有三种:内部总线、系统总线和外部总线。内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线,用于芯片一级的互连;而
stm32
multisim
模拟电子
通信电源
LLC谐振电路的详细资料介绍
所需E币:5
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大小:3.35MB
时间:2019.12.16
上传者:16245458_qq.com
要了解LLC,就要先了解软开关。对于普通的拓扑而言,在开关管开关时,MOSFET的D-S间的电压与电流产生交叠,因此产生开关损耗。
llc
mosfet
牛人解读电子元器件
所需E币:4
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大小:327.12KB
时间:2019.12.13
上传者:quw431979_163.com
牛人解读电子元件---介绍常用电子元件,非常通俗易懂,值得推荐。
开关电源
电源模块
可控硅调光+可调色温温技术
所需E币:4
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大小:473.3KB
时间:2019.12.16
上传者:rdg1993
AL1692,调光兼容性98%。解决可控硅调光器,不兼容而降低灯具系统功率等问题。+单片机实现可调色温技术方案
电源模块
汽车电子
医疗电子
AC-DC
CD4017集成电路应用集合.part3
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大小:1.81MB
时间:2019.12.16
上传者:rdg1993
本内容提供了CD4017集成电路应用共计200多个例子,欢迎大家下载学习。本文献共分3卷,需全部下载方可解压。
开关电源
电源模块
集成电路EDA设计概述.ppt
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大小:3.72MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路EDA设计概述.ppt
集成电路
eda
设计
概述
ppt
如何成为电子工程师从书系列 - 第4篇 电子元器件.part1
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时间:2019.12.13
上传者:2iot
如何成为电子工程师从书系列-第4篇电子元器件.part1
开关电源
IC 产品的质量与可靠性测试
所需E币:5
下载:2
大小:551.31KB
时间:2019.12.16
上传者:givh79_163.com
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命,好的品质,长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所在。在做产品验证时我们往往会遇到三个问题,验证什么,如
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