社区首页
博客
论坛
文库
评测
芯语
活动
商城
更多
社区
论坛
博客
问答
评测中心
面包芯语
E币商城
社区活动
资讯
电子工程专辑
国际电子商情
电子技术设计
CEO专栏
eeTV
EE|Times全球联播
资源
在线研讨会
视频
白皮书
小测验
供应商资源
ASPENCORE Studio
EE直播间
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025 第六届国际 AIoT 生态发展大会
2025 全球 MCU 生态发展大会
2025 第六届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2025
2025国际电子商情分销与供应链行业年会
IIC Shanghai 2025
更多活动预告
杂志与服务
免费订阅杂志
电子工程专辑电子杂志
电子技术设计电子杂志
国际电子商情电子杂志
社区每月抽奖
登录|注册
帖子
帖子
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
首页
分类
专题
技术白皮书
电子杂志
帮助
创建专题
上传文档
我的上传
我的下载
我的收藏
登录
下载首页
分类
专题
技术白皮书
帮助
面包板社区
博客
论坛
E币商城
面包芯语
帖子
帖子
博文
资料
资料
专题
热门搜索:
python
HarmonyOS
嵌入式
电源
C语言
华为
电子竞赛
单片机
PCB
技术类别:
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
资料属性:
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
消耗E币:
全部
免费
1-3
4-6
7-10
技术类别
资料属性
消耗E币
全部
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
消费电子
处理器/DSP
传感器
测试测量
物联网
通信/RF/网络
接口/内存/显示
软件/EDA/IP
工业/医疗
汽车/安防
采购/供应链/管理
AI/机器人/无人机
制造与封装
其他
全部
全部
书籍
源码
原理图
电路图
综合文档
经验文摘
论文
教程与笔记习题
其他
全部
免费
1-3
4-6
7-10
按时间排序
按下载量排序
按文档大小排序
PFC电路与BOOST电路设计实例.part1
所需E币:5
下载:2
大小:7MB
时间:2019.12.13
上传者:2iot
PFC电路与BOOST电路设计实例【本书共分2卷,全部下载后方可查看】
开关电源
boost
LED技术全攻略.pdf
所需E币:5
下载:2
大小:3.89MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
LED技术全攻略.pdf
led
技术
攻略
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
所需E币:5
下载:2
大小:5.06MB
时间:2020.05.07
上传者:samewell
半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt
半导体
五讲
硅片
清洗
4课
ppt
电力电子技术哈尔滨工业大学课件讲义
所需E币:4
下载:2
大小:5.48MB
时间:2019.12.16
上传者:2iot
电力电子技术的概念:使用电力电子器件对电能进行变换和控制的技术。电力电子器件的地位:又称功率半导体器件,是电力电子电是电力电子电路(变流技术)的基础等知识。
电容
图解芯片制造工艺流程
所需E币:4
下载:2
大小:1.29MB
时间:2019.12.16
上传者:16245458_qq.com
该资料简洁明了,配图生动,非常适合普通工程师、入门级工程师或行业菜鸟,帮助你了解芯片制造的基本工艺流程。首先,在制造芯片之前,晶圆厂得先有硅晶圆材料。从硅晶棒上切割出超薄的硅晶圆,然后就可以进行芯片制
电源模块
开关电源Spice仿真与实际设计.part1
所需E币:5
下载:2
大小:7MB
时间:2019.12.13
上传者:978461154_qq
用户友好性是任何仿真程序商业成功的关键因素。集成电路和设备的日益复杂使得这一方面变得越来越重要。尽管许多出版物致力于模拟程序与集成电路的重点(SPICE),它仍然惊吓新手时,其名称被提及。
仿真
MOSFET IGBT驱动集成电路及应用.part1
所需E币:4
下载:2
大小:7MB
时间:2019.12.13
上传者:quw431979_163.com
本文主要讲了MOSFETIGBT驱动集成电路及应用:电力场效应晶体管的基本特征及对驱动电路的要求,电力场效应晶体管专用栅极驱动集成电路,电力MOSFET集成驱动器应用举例等内容。本参考文献共分4卷,需
IGBT
mosfet
模电、数电及电路学习,模拟电子技术04.ppt
所需E币:5
下载:2
大小:1.75MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
模电、数电及电路学习,模拟电子技术04.ppt
模电
数电
电路
学习
模拟电子技术
04ppt
电磁场理论基础
所需E币:5
下载:2
大小:4.85MB
时间:2019.12.16
上传者:238112554_qq
本书系统地介绍了电磁场理论的基本内容,包括静电场、恒定磁场、准静态场、时变场、电磁波在无界空间的自由传播、导波和电磁波的激励。比较系统地介绍了求解电磁问题的几种严格的解析方法,也讨论了近年来出现的计算
emc
emi
磁芯
第十一章-半导体材料制备.ppt
所需E币:5
下载:2
大小:2.59MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
第十一章-半导体材料制备.ppt
第十一章
半导体材料
制备
ppt
集成电路版图设计5.ppt
所需E币:5
下载:2
大小:8.53MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路版图设计5.ppt
集成电路
版图设计
5ppt
CD4017集成电路应用集合.part2
所需E币:5
下载:2
大小:7MB
时间:2019.12.16
上传者:2iot
本内容提供了CD4017集成电路应用共计200多个例子,欢迎大家下载学习。本文献共分3卷,需全部下载方可解压。
开关电源
电源模块
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
所需E币:5
下载:2
大小:1.83MB
时间:2020.05.03
上传者:samewell
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt
集成电路
制造技术
121314
工艺
集成
封装测试
ppt
自动驾驶中的机器人学习算法
所需E币:5
下载:2
大小:1.13MB
时间:2019.12.16
上传者:微风DS
本文主要讲了自动驾驶中的机器人算法。
汽车电子
人工智能
EMI的诊断技巧与案例解析
所需E币:5
下载:2
大小:5.06MB
时间:2021.09.15
上传者:fzyiye
EMI的诊断技巧与案例解析
emi
诊断
技巧
案例
解析
Multisim仿真功能在继电器控制中的应用
所需E币:5
下载:2
大小:295.93KB
时间:2019.12.13
上传者:givh79_163.com
本文主要讲了Multisim仿真功能:实验电路,梯形图绘制,仿真实验等。
仿真
multisim
Python深度学习.part1
所需E币:4
下载:2
大小:7MB
时间:2019.12.16
上传者:微风DS
本文献共分为3卷,需全部下载方可解压。本书由Keras之父、现任Google人工智能研究员的弗朗索瓦•肖莱(FrançoisChollet)执笔,详尽介绍了用Python和Keras进行深度学习的探索
人工智能
1 ...
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
... 61
/ 61 页
下一页
点击登录
全站已有
276105
份文档
上传我的文档
热门资料
基础知识
电源/功率
PCB
单片机/嵌入式
FPGA
模拟/数字
处理器/DSP
传感器
测试测量
通信/RF/网络
软件/EDA/IP
采购/供应链/管理
一次集齐!热门下载资料Top100
立即报名:中国国际低空经济产业创新发展大会
泰克杭州测试论坛:功率器件、模拟/电源、汽车电驱等全流程方案
【直播】创新热电堆技术:智能楼宇/家电控制应用全解析
【填问卷抽奖】西门子数字化工业软件资源中心
推荐白皮书
1
【数据手册】ADBMS1818
2
电源监控器基础及方案设计
3
智能楼宇工业以太网设计方案
4
IO-Link工业智能工厂传感器的设计考虑因素
5
定制连接器的创新解决方案
6
优化机器人性能的创新连接器技术
7
面向高性能伺服驱动器的可持续运动控制解决方案
8
揭秘支持现代工业4.0的制造执行系统 MES
热门专题
1
常用封装尺寸资料
2
单片机管理技术
3
一次集齐!2023热门下载资料Top100
4
单片机管理技术
5
电源资料
6
DSP控制资料的介绍
7
关于嵌入式开发必备的综合性资料
8
关于CPLD及EDA设计资料集合
下载排行榜
本周
本月
本年
用户贡献榜
本周
本月
本年
EE直播间
更多
在线研讨会
更多
迈来芯新一代经济型热成像技术:赋能电力电子过热保护与智能应用温度监控
ADI 应用于电池管理系统 (BMS) 的电芯监测解决方案
利用氮化镓技术打造高效电机驱动——人形机器人、无人机与电动汽车应用
ADMT4000重新定义多圈编码器设计
上传
本网页已闲置超过10分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页
X
最新资讯
终于还是下手了!美国宣布将对中国船舶征收港口费
中国“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,问鼎全球最快
用一个非常简单的MultiSim SPICE模型,讲清楚时域反射
三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%,但仍存量产挑战
AI 眼镜爆发前的路径分岔,选择比努力更重要