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  • 电子焊接加工工艺标准.
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    时间：2019.06.10
    上传者：feiniao2008
    本标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理
  • 贴片电感失效原因分析
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    时间：2019.05.27
    上传者：feiniao2008
    贴片电感失效原因主要表现在五个方面，分别是耐焊性、可焊性、焊接不良、上机开路、磁路破损等导致的失效，下面将就这五点做出解释。
  • Cadence 17.4 快捷键资源
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    时间：2022.06.20
    上传者：Yeethan
    分享凡亿教育allegro17.4工具资源给大家
    cadence 174 快捷键 修改和使用说明
  • 电子线路PSPICE分析与设计 192页
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    时间：2020.11.19
    上传者：zendy_731593397
    电子线路PSPICE分析与设计192页
    电子线路 PSPICE 分析 设计 192页
  • 《PCB设计经验谈》完整版
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    大小：1.5MB
    时间：2019.07.22
    上传者：328230725_895182095
    《PCB设计经验谈》完整版内容介绍：文中介绍了许多宝贵的PCB设计上的经验，包括单双面板的欣赏案例，布线经验，布局经验等等。
    pcb设计
  • 高速PCB的过孔设计
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    大小：65.25KB
    时间：2019.08.01
    上传者：328230725_895182095
    摘要：在高速!"#设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和!()*+层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在!"#设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速!"#过
    pcb
  • 模拟CMOS集成电路设计
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    大小：41.98MB
    时间：2019.06.21
    上传者：xiatiezheng_555355118
    《CMOS模拟集成电路设计》（第2版）（英文版）是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，M
    拉扎维 cmos 集成电路设计 模拟 高清
  • STM32F407ZET6核心板60*60mm
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    大小：34.39MB
    时间：2019.11.01
    上传者：Inotia
    STM32F407ZET6核心板,SWD下载，AMS1117降压电路。
    STM32F407ZET6核心板
  • 单片开关电源最新应用技术
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    大小：7.92MB
    时间：2020.08.31
    上传者：丸子~
    该文档讲解了基于单片机的开关电源制作技术
    单片 开关电源 新应用 技术
  • 射频电路PCB设计全集
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    大小：340.91KB
    时间：2019.07.23
    上传者：328230725_895182095
    电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器
    射频电路
  • PCB 布局布线基本规则
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    下载：17
    大小：2.21MB
    时间：2019.07.23
    上传者：328230725_895182095
    一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采。。。
    pcb
  • PCB接地指导书
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    大小：347.32KB
    时间：2021.03.05
    上传者：西风瘦马
    PCB接地指导书，新手入门
    pcb 接地 指导
  • PCB不良设计对印刷工艺的影响
    所需E币：1
    下载：17
    大小：652.22KB
    时间：2019.06.11
    上传者：金百泽
    不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视或
    pcb设计 cad 工艺边设计 Mark点设计 焊盘设计
  • BGA器件的PCB布局布线经验
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    大小：329.42KB
    时间：2019.08.02
    上传者：328230725_895182095
    BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的pack
    pcb布局
  • Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计.pdf
    所需E币：1
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    时间：2022.12.07
    上传者：大大银河
    MentorExpedition实战攻略与高速PCB设计.pdf
    Mentor expedition 实战 攻略 高速 pcb 设计 pdf
  • 8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB.
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    时间：2023.03.15
    上传者：张红川
    8层板设计飞思卡尔IMX64片DDR3设计DSN原理图+PCB.
    层板设计 飞思卡尔 imx6 4片 ddr3 设计 dsn 原理图 pcb
  • 485通信电路原理
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    时间：2020.08.31
    上传者：丸子~
    该文档详细讲述了485电路的实现方案以及电路设计
    485 通信 电路原理
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