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硬件工程师——线宽 孔径 列表的设置及调用
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时间:2022.12.19
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硬件工程师——线宽孔径列表的设置及调用
硬件工程师
线宽
孔径
列表
设置
调用
硬件工程师——贴片与直插二极管对应型号表
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硬件工程师——贴片与直插二极管对应型号表
硬件工程师
贴片
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二极管
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硬件工程师——贴片电子元器件封装尺寸汇总
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时间:2022.12.19
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硬件工程师——贴片电子元器件封装尺寸汇总
硬件工程师
贴片
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封装尺寸
汇总
硬件工程师——使用Ultra Librarian阅读器将封装信息转换cadence格式
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时间:2022.12.19
上传者:fzyiye
硬件工程师——使用UltraLibrarian阅读器将封装信息转换cadence格式
硬件工程师——上海贝尔PCB设计规范
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时间:2022.12.19
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硬件工程师——上海贝尔PCB设计规范
硬件工程师
上海贝尔
pcb
设计
规范
硬件工程师——散热设计计算公式
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硬件工程师——散热设计计算公式
硬件工程师
散热设计
计算公式
硬件工程师——看AD如何实现Gerber文件转PCB文件之教程
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时间:2022.12.19
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硬件工程师——看AD如何实现Gerber文件转PCB文件之教程
硬件工程师
ad
如何
实现
gerber
文件转
pcb
文件之
教程
硬件工程师——看AD如何实现Gerber文件转PCB文件之教程(1)
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硬件工程师——看AD如何实现Gerber文件转PCB文件之教程(1)
硬件工程师
ad
如何
实现
gerber
文件转
pcb
文件之
教程
硬件工程师——华为内部PCB教材
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硬件工程师——华为内部PCB教材
硬件工程师
华为
内部
pcb
教材
硬件工程师——电脑主板layout规范
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硬件工程师——电脑主板layout规范
硬件工程师
电脑主板
layout
规范
硬件工程师——PCB设计规范
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硬件工程师——PCB设计规范
硬件工程师
pcb
设计
规范
PCB工艺系列——芯片印刷工艺流程
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PCB工艺系列——芯片印刷工艺流程
pcb
工艺
系列
芯片
印刷
工艺流程
PCB工艺系列——刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍
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时间:2022.12.19
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PCB工艺系列——刚性PCB用材料及PTFE与FR4混压工艺介绍
PCB工艺系列——产品概述
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PCB工艺系列——产品概述
pcb
工艺
系列
产品
概述
PCB工艺系列——PCB工艺设计规范
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时间:2022.12.19
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PCB工艺系列——PCB工艺设计规范
pcb
工艺
系列
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工艺设计
规范
PCB工艺系列——PCB工艺流程
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PCB工艺系列——PCB工艺流程
pcb
工艺
系列
pcb
工艺流程
PCB工艺系列——PCB Layer Configurations
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PCB工艺系列——PCBLayerConfigurations
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