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  • 设计要求
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    时间：2020.04.08
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    设计要求[pic]MDS模块的结构类型：比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD
    设计 要求
  • 如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力.pdf
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    时间：2020.04.08
    上传者：quw431979_163.com
    如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力维普资讯http://www.cqvip.com第１期２００５年３月机电元件Ｖ０Ｌ２５ＮｎｌＭａｒ．２Ｏ０５ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬＣ０【ＰｏＮＥＮＴＳ
    如何 提高 射频
  • 索爱K750完全拆卸实录
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    时间：2020.04.08
    上传者：16245458_qq.com
    索爱K750完全拆卸实录,SEK750……
  • 设计体会-专做内在美
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    时间：2020.04.08
    上传者：978461154_qq
    设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2（强烈推荐）天天画PRO-E，日日摔产品，时时钉厂商，「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切，从破坏开
    设计 体会 专做
  • mold flow ansys
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    时间：2020.04.08
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    moldflowansysWorkingSmarterwithMoldflowPlasticsInsight3.0WhitePaperAbstractThisdocumentdescribesfeat
    ansys
  • PRO/E WF2.0 的渲染教程
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    时间：2020.04.08
    上传者：16245458_qq.com
    PTC渲染教程AreyoureadyforaseriousdoseofWhatPlaysAPartInAGreatRendering?reality?BroughttoyoubyBillTaylorP
    渲染 教程
  • 钣金加工连接工艺
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    时间：2020.04.08
    上传者：238112554_qq
    钣金加工连接工艺第一节﹕TOX铆合1.定义:通过简单的凸模将被连接件压进凹模.在进一步的压力作用下,使凹模内的材料向外”流动”.结果产生一个既无棱角,又无毛刺的圆连接点,而且不会影响其抗腐蚀性,即使对
    钣金 加工 连接
  • 超声波焊接
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    时间：2020.04.08
    上传者：二不过三
    超声波焊接熱塑性塑膠的焊接通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍.1.
    超声 波焊
  • PRO-E曲线方程式大全
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    时间：2020.04.08
    上传者：16245458_qq.com
    proe-curvePro/eCurveEquation-robin.zeng1.碟形弹簧方程：r=5theta=t*3600z=(sin(3.5*theta-90))+24*t2.……
    proe-curve
  • UV常见问题解决
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    时间：2020.04.08
    上传者：2iot
    UV常见问题解决UV常见问题解决1."麻点"现象   原因：a.油墨发生了晶化现象b.表面张力值大，对墨层润湿作用不好。   解决：a.在UV油中加入5%的乳酸，破坏晶化膜或除去油质或打毛处理。b.降
    常见 问题 解决
  • 音频设计
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    时间：2020.04.08
    上传者：givh79_163.com
    音频设计1、二个SP最小间距：立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号，使每个SP发出不同的声音，使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉，产生空间立体概念。以2个扬声器为例，首
    音频 设计
  • 手机结构设计基本原理
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    时间：2020.04.08
    上传者：微风DS
    手机结构设计基本原理手机结构一、手机从整体结构可以分为两种形式：1．一体平面式2．折叠式A．平面式的前后盖分别称为---FrontHousingandRearHousingB．折叠式首先分为两部分--
    手机 结构 设计
  • 锡膏知识.pdf
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    时间：2020.04.08
    上传者：rdg1993
    第三章锡膏知识SMT专家网编辑整理第三章一锡膏介绍1.锡膏的成份类型1.1锡膏由锡粉及助焊剂组成锡膏知识1.1.1根据助焊剂的成份分为松香型锡膏免洗型锡膏水溶性型锡膏1.1.2根据回焊温度分Pb37含
    第三 锡膏 知识
  • 测试人员考试试题.pdf
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    时间：2020.04.08
    上传者：rdg1993
    测试人员考试试题测试人员考试试题试卷一一、测试人员考试试卷（考试时间90分钟，满分100分）姓名：__________部门：__________员工号：__________判断题（每题1分，12分，正
    测试 人员 考试
  • 硬件工程师考试理论试题
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    时间：2020.04.08
    上传者：二不过三
    硬件工程师考试理论试题IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输可以不通过计算机控制备选答案：A.对B.错DDR内存槽有【】只引脚备选答案：A.72B.168C.184D.192IEEE1
    硬件 工程 师考
  • SMT料件知识
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    时间：2020.04.08
    上传者：238112554_qq
    第二章SMT料件知识SMT专家网编辑整理第二章SMT料件知识一1.2.PCBPrintedCircuitBoard即印刷电路板PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维PCB作用2
    第二 料件 知识
  • PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求
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    时间：2020.04.08
    上传者：rdg1993
    PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求（V2）高频布线工艺和PCB板选材国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧饶龙记[郑州1001信箱787号]摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分
    板材 选取 与高
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