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ESD要求 FREE
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时间:2020.04.08
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ESD要求FREE,ESD要求……
要求
电铸的原理
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
电铸与电镀同属于电沉积技术电铸与电镀同属于电沉积技术. (主要区别是实施的工艺方法和对实施过程中其技术要求的不同。电镀是研究在工件上镀覆防护装饰与功能性金属镀层的工艺,而电铸是研究电沉积拷贝的工
电铸
与电
镀同
结构设计原理
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时间:2020.04.08
上传者:微风DS
结构设计原理,结构设计原理……
结构
设计
原理
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术
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时间:2020.04.08
上传者:二不过三
SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术SMT工艺技术基础之认识半导体元器件封装技术【来源:深圳市拓普达资讯编辑部】【作者:王建国】【时间:2006-3-209:49:14】【点击:[pic]13
工艺
技术
基础
模具设计基础.pdf
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
模具设计基础.pdf,模具设计基础……
模具
设计
基础
电铸标牌设计
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时间:2020.04.08
上传者:978461154_qq
电铸标牌设计,电铸标牌设计……
电铸
标牌
设计
设计要求
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时间:2020.04.08
上传者:wsu_w_hotmail.com
设计要求[pic]MDS模块的结构类型:比较完整的结构:TouchPanle+MetalBezel(Main)+MainLCD+Backlight+MetalBezel(Sub)+PCB+SubLCD
设计
要求
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力.pdf
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时间:2020.04.08
上传者:quw431979_163.com
如何提高射频连接器耐射频高电位电压能力维普资讯http://www.cqvip.com第1期2005年3月机电元件V0L25NnlMar.2O05ELECTROMECHANICALC0【PoNENTS
如何
提高
射频
索爱K750完全拆卸实录
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时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
索爱K750完全拆卸实录,SEK750……
设计体会-专做内在美
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设计体会-专做内在美[转帖]机构设计的经验分享-----台湾机构工程师的真实感受1/2(强烈推荐)天天画PRO-E,日日摔产品,时时钉厂商,「专做内在美」─机构工程师雕塑产品最完美的曲线一切,从破坏开
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mold flow ansys
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moldflowansysWorkingSmarterwithMoldflowPlasticsInsight3.0WhitePaperAbstractThisdocumentdescribesfeat
ansys
PRO/E WF2.0 的渲染教程
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时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
PTC渲染教程AreyoureadyforaseriousdoseofWhatPlaysAPartInAGreatRendering?reality?BroughttoyoubyBillTaylorP
渲染
教程
钣金加工连接工艺
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时间:2020.04.08
上传者:238112554_qq
钣金加工连接工艺第一节﹕TOX铆合1.定义:通过简单的凸模将被连接件压进凹模.在进一步的压力作用下,使凹模内的材料向外”流动”.结果产生一个既无棱角,又无毛刺的圆连接点,而且不会影响其抗腐蚀性,即使对
钣金
加工
连接
超声波焊接
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时间:2020.04.08
上传者:二不过三
超声波焊接熱塑性塑膠的焊接通常認爲熱塑性焊接是不可逆的.少數工藝如感應焊接可生産可逆組裝件.至於選擇哪種方法應在製件沒計初作出,因爲焊接方法對製件設計的要求可能是重要的,且不同焊接方法同差別顯蓍.1.
超声
波焊
PRO-E曲线方程式大全
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时间:2020.04.08
上传者:16245458_qq.com
proe-curvePro/eCurveEquation-robin.zeng1.碟形弹簧方程:r=5theta=t*3600z=(sin(3.5*theta-90))+24*t2.……
proe-curve
UV常见问题解决
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时间:2020.04.08
上传者:2iot
UV常见问题解决UV常见问题解决1."麻点"现象 原因:a.油墨发生了晶化现象b.表面张力值大,对墨层润湿作用不好。 解决:a.在UV油中加入5%的乳酸,破坏晶化膜或除去油质或打毛处理。b.降
常见
问题
解决
音频设计
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时间:2020.04.08
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音频设计1、二个SP最小间距:立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。以2个扬声器为例,首
音频
设计
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