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  • 扬声器国家标准
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    GB-T14474-1993号筒扬声器通用技术条件中华人民共和国国家标准号筒扬声器通用技术条件发布实施国家技术监督局发布中华人民共和国国家标准号筒扬声器通用技术条件主题内容与适用范围本标准规定了号筒扬
    14474-1993 号筒 扬声
  • Dolby知识
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    时间：2020.02.25
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    Dolby知识,DolbyDigital……
    dolby digital
  • MuxPlus-II 原理图输入法入门
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    时间：2020.02.25
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    MuxPlus-II原理图输入法入门,muxplusii原理图输入法入门……
    muxplusii 原理 图输
  • 解决音频功放ON/OFF POP噪声方法的资料
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    时间：2020.02.25
    上传者：2iot
    pop&clickTA0314TECHNICALARTICLEPop&ClickinAudioAmplifiersIntroductionPopandclick,orrather,theabsence
    click
  • [免费]音质评价-理论(残缺)
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    时间：2020.02.25
    上传者：二不过三
    音质评价-理论(残缺)2006年南京大学电声系列讲座（深圳）主观音质的评价课程学习资料诚朴雄伟励学敦行南京大学深圳研究院南京大学近代声学重点实验室深圳研发中心二零零六年八月南京大学简介南京大学是直属国
    音质 评价 理论
  • 一款CMOS音频前置放大器
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    时间：2020.02.25
    上传者：rdg1993
    基于CMOS工艺的音频前置放大器的设计与实现第30卷第3期2007年6月电子器件ChineseJournalOfElectronDevicesVol.30No.3Jun.2007DesignofaAu
    基于 工艺 的音
  • SPEAKER 及音腔设计资料
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    时间：2020.02.25
    上传者：quw431979_163.com
    Speaker及腔体的设计_V0FAE_声腔的设计及Speaker的选型_V0.1Vimicro_FAE2004-12-09OnlyForInterReference.目录一、在实际的设计中容易出现的
    speaker 及腔 体的
  • 手机设计中音频功率放大器介绍
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    时间：2020.02.25
    上传者：rdg1993
    手机设计中音频功率放大器介绍手机设计中音频功率放大器介绍2007-05-1017:18|||||||||[pic]||||||||……
    手机 设计 中音
  • 关于mems的一点资料
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    时间：2020.02.25
    上传者：givh79_163.com
    C1122007年6月12日星期二MEMS编辑：安勇龙电话：010-88558881E-mail:anyl@cena.com.cn基础电子期待标准工艺是由于产品的应用领域极其广泛以及工艺的不统一，各个
  • YAMAHA DAMP/让手机喇叭破音永远成为过去时
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    时间：2020.02.25
    上传者：16245458_qq.com
    D-4N200604YAMAHAYDA144(D-4N)YAMAHACorporationSemiconductorDivisionCONFIDENTIALFEB/2006D4-NNewfunctio
    200604
  • 又来了,FM的测试方法2!!@
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    时间：2020.02.25
    上传者：rdg1993
    又来了,FM的测试方法2!!@,FM测试方法2……
    测试 方法
  • 麦克风简化音频设计
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计•基于硅MEMS技术的麦克风简化音频设计|||||     传统驻极体电容器麦克风(ECM)作为一种机电元件一直以来都用于||数以十亿计的手机、笔记本电脑等便携式
    基于 技术 的麦
  • 单端数字放大器设计指导
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    单端数字放大器设计指导单端数字放大器设计指导数字放大器最大优点之一是其具备设计复用的数字数据通路的灵活性。因为信号在到达扬声器之前是保持在数字域的，所以在信号路由方面具有更大的灵活性。这种灵活性同时也
    单端 数字 放大
  • MIC绑定资料(cob软封装)
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    时间：2020.02.25
    上传者：238112554_qq
    绑定资料1.COB软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路，就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来，从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术（SMT）。而表面组
    绑定 资料
  • 音频功率放大器
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    时间：2020.02.25
    上传者：quw431979_163.com
    音频功率放大器,音频功率放大器……
    音频 功率 放大
  • 一个300W的音调功放电路
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    时间：2020.02.25
    上传者：二不过三
    TDA7293功放C52C5547Pf+12V+12VLOUT18R53308U1-CNE55324C140.1UFC150.1UF32R1847KU1-ANE5532+R141KVR1-ATREBL
    tda7293 功放
  • EN50332测试标准，很难找的哦（买一送一）
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    时间：2020.02.25
    上传者：16245458_qq.com
    EN50332-2{2003}(8523($167$1'$5'1250((8523e(11((8523b,6&+(1250,&6EN50332-22FWREHU(QJOLVKYHUVLRQSounds
    en50332-2
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