资料
  • 资料
  • 专题
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:67.88KB
    时间:2020.04.07
    上传者:微风DS
    免费展讯芯片组资料,最新展讯芯片组资料……
  • 所需E币:0
    下载:1
    大小:201.25KB
    时间:2020.02.20
    上传者:二不过三
    A0The2004IEEEAsia-PacificConferenceonCircuitsandSystems,December6-9,2004A0.6VCMOSLOWNOISEAMPLIFIERFO
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:3.78MB
    时间:2020.02.12
    上传者:givh79_163.com
    PCB电磁兼容设计(打包放送,含25部分),PCB电磁兼容……
  • 所需E币:5
    下载:1
    大小:766.28KB
    时间:2020.01.14
    上传者:978461154_qq
    集成电路的封装设计和失效分析解决办法:⑤封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT热失配减小Δα,改变材料陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃塑料封装TCE≈(12~26)×10-6/℃PCBTCE
  • 所需E币:5
    下载:1
    大小:243.86KB
    时间:2020.04.07
    上传者:二不过三
    展讯USB驱动,驱动……
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:162.76KB
    时间:2020.02.12
    上传者:二不过三
    华为_CPU选型规范CPU选型规范(第一版)发布日期:1999年8CPU选型规范第一版内部资料CPU选型规范1选型规范(1)对于8位、16位通用CPU不再申请新器件。(2)新开发产品CPU器件的选型,
  • 所需E币:0
    下载:1
    大小:3.5MB
    时间:2020.02.12
    上传者:rdg1993
    MTK资料-免费,MTK[1]……MTK资料-免费,MTK[1]……
    mtk
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:65.25KB
    时间:2020.02.27
    上传者:givh79_163.com
    高速PCB的过孔设计$/0电子工艺技术*C5?=第’.卷第,期’%%’年&月高速!"#的过孔设计袁子建,吴志敏,高(飞燕电子技术中心,北京摘举$%%%&’)过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘
  • 所需E币:3
    下载:1
    大小:1.03MB
    时间:2020.02.20
    上传者:quw431979_163.com
    功放和低噪放的一些资料,免费!,系统介绍功放和低噪放的知识……
  • 所需E币:3
    下载:1
    大小:97.31KB
    时间:2020.02.27
    上传者:2iot
    抗电源干扰技术×!"í#$#,±í%&’(!")&(#$#*+++ê-’./012/3’4.3561.7.809:850167.80302&8;68(*+++÷ü¨$±±§$!*+$*ù¤÷×ààú¨
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:13.67KB
    时间:2020.03.10
    上传者:wsu_w_hotmail.com
    常见电脑主板测试资料……
  • 所需E币:5
    下载:1
    大小:561.54KB
    时间:2020.04.07
    上传者:238112554_qq
    超值最新MTK6223PCBLAYOUT4层,mtk6223PCB原档案这是个4层的……
  • 所需E币:3
    下载:1
    大小:1.55MB
    时间:2020.02.27
    上传者:quw431979_163.com
    一些方案的DDR布局布线,DDR……
  • 所需E币:0
    下载:1
    大小:354.85KB
    时间:2020.02.20
    上传者:2iot
    AlinearizationtechniqueforRFlownoiseamplifierALINEARIZATIONTECHNIQUEFORRFLOWNOISEAMPLIFIERChunyuXin,
  • 所需E币:0
    下载:1
    大小:399.3KB
    时间:2020.02.20
    上传者:978461154_qq
    AmonolithicHEMTregulatedself-biasedLNAVII-3AMonolithicHEMTRegulatedSelf-biasedLNAK.W.Kobayashi,R.Esf
  • 所需E币:4
    下载:1
    大小:337.58KB
    时间:2020.04.07
    上传者:rdg1993
    芯片封装图示部分芯片封装对应说明BGABQFP132BGA-1-部分芯片封装对应说明BGABGABGA-2-部分芯片封装对应说明BGACLCCCNRPGADIPDIP-tab-3-部分芯片封装对应说明
  • 所需E币:0
    下载:1
    大小:807.03KB
    时间:2020.02.27
    上传者:238112554_qq
    ADS2003[1]AdvancedDesignSystem-FundamentalsMaoWenjiewjmao@263.netMainTopicsinThisClassTopic1:ADSandC