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  • pcb 的制作流程,非常详细
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    pcb的制作流程,非常详细,pcb制造流程……
    制造 流程
  • PCB及介质材料
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    时间：2020.02.27
    上传者：978461154_qq
    pcb及介质材料Tru-LonPrintedCircuits(Royston)LimitedCapabilityandDesignGuidelinesCircuitConstraintsPCBSize
    及介 质材
  • 电磁兼容标准,测试和对策介绍
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    大小：831.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    电磁兼容标准,测试和对策介绍,电磁兼容测量……
    电磁 兼容 测量
  • EMC的LineSim和BoardSim仿真
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    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    EMC的LineSim和BoardSim仿真EMC的LineSim和BoardSim仿真Poqi0552002-5-201EMC的LineSim和BoardSim仿真目录第一章什么是LINESIM和B
    linesim boardsim 仿真
  • EMC TRAINING
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    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    EMCTRAINING,EMCTRAINING……
    training
  • 移动通信终端的ESD研究与设计应用
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    移动通信终端的ESD研究与设计应用移动通信终端的ESD研究与设计应用宁波波导公司研究院吴岭摘要：本文介绍了在移动通信终端中ESD问题现状与类别，提出了ESD控制的思路，给出了设计中的原则或方法，产品中
    移动 通信 终端
  • 基于移动通讯终端的ESD问题研究
    所需E币：5
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    大小：622.5KB
    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    基于移动通讯终端的ESD问题研究摘要：介绍了手机的工作原理及存在的静电问题；从实现出发，重点阐述了手机的结构设计、PCB设计、电路设计中的应注意的问题，提出了手机设计中静电防护和改进的措施。关键词：静
    基于 移动 通讯
  • 屏蔽原理及措施
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    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    屏蔽原理及措施屏蔽原理及措施屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围
    屏蔽 原理 及措
  • 电磁干扰的屏蔽方法
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    大小：172.36KB
    时间：2020.02.27
    上传者：16245458_qq.com
    电磁干扰的屏蔽方法电磁干扰的屏蔽方法EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个原因，本文主要论述EMI的来源及一些非常具体的抑制方法。EMC问题来源金属屏蔽效率EMI抑制策略屏蔽设计难点衬垫及附件结论
    电磁 干扰 的屏
  • 电子技术中的地
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    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    电子技术中的地电子技术中的“地”电子技术中的“地”“地”是电子技术中一个很重要的概念。由于“地”的分类与作用有多种，容易混淆,故总结一下“地”的概念。“接地”有设备内部的信号接地和设备接大地，两者概念
    电子 技术 中的
  • 手机ESD外壳设计的参考意见
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    时间：2020.02.27
    上传者：2iot
    手机ESD外壳设计的参考意见手机ESD外壳设计的参考意见保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。设计保护回路要在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材
    手机 外壳 设计
  • EMC的基本原理及PCB的EMC设计
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    大小：165.68KB
    时间：2020.02.27
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    EMC的基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计内部使用目录1EMC基本原理..................................
    的基 本原 理及
  • 韩国三星PCB厂工艺文件，对PCB设计有指导意义
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    大小：322.52KB
    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    DesignRuleforMultiLayerPCB(forCustomer)SEMCOGhvljqUxohiruPxowlOd|huSFEVxemhfw41Jhqhudoghvljquxoh51Id
    Design multi layer
  • 针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南
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    时间：2020.02.27
    上传者：微风DS
    针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提
    针对 封装 的四
  • PADS BOM输出工具
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    时间：2020.02.27
    上传者：二不过三
    PADSBOM输出工具,PADSLAYOUTBOM制作工具……
    layout 制作 工具
  • MT6226的主板PCB
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    时间：2020.02.27
    上传者：quw431979_163.com
    MT6226的主板PCB,MT6226……
    mt6226
  • ESD 保护电路的设计
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    大小：216.51KB
    时间：2020.02.27
    上传者：rdg1993
    ESD保护电路的设计ESD保护电路的设计MAXIM北京办事处栾成强ESD静电放电给你的电子产品带来致命的危害不仅降低了产品的可靠性增加了维修成本而且不符合欧洲共同体规定的工业标准EN61000-4-2
    保护 电路 的设
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