消费电子-综合文档-消耗E币(1-3)资料下载-面包板社区

PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求

所需E币：3

下载：8

大小：188.5KB

时间：2020.04.08

上传者：rdg1993

PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求（V2）高频布线工艺和PCB板选材国家数字交换系统工程技术研究中心张建慧饶龙记[郑州1001信箱787号]摘要：本文通过对微带传输特性、常用板材性能参数进行比较分

板材选取与高
PCB封装详解手册（免费）

所需E币：3

下载：6

大小：3.75MB

时间：2020.02.27

上传者：238112554_qq

PCB封装详解手册（免费）,PCB封装详解手册……

封装详解手册
高速PCB/FPC 走线阻抗匹配的参考文章--MIPI

所需E币：3

下载：6

大小：390.23KB

时间：2020.01.19

上传者：givh79_163.com

高速电路传输线阻抗匹配分析与仿真第30卷第10期2011年10期煤炭技术CoalTechnologyVol.30,No.10October,2011高速电路传输线阻抗匹配分析与仿真徐苏（淮海工学院工程

高速电路传输
基于STM32 的联合调试侦听设备解决方案（原理图、PCB源文件、调试工具、视频）.zip

所需E币：3

下载：5

大小：16.72MB

时间：2020.06.29

上传者：Argent

最近搜集了一些关于STM32的有趣新颖项目，有软硬件资料哦，代码工程都有，有需要的欢迎下载。嵌入式开发要求面广。掌握各类MCU的开发技巧，有助于进一步高效快速地开发智能产品。
中兴通讯股份公司pcb规范(免费，重传）

所需E币：3

下载：4

大小：2.21MB

时间：2020.01.10

上传者：2iot

中兴通讯股份公司pcb规范(免费，重传）,中兴通讯pcb……

中兴通讯
PCB check list

所需E币：3

下载：3

大小：103.18KB

时间：2020.02.28

上传者：wsu_w_hotmail.com

PCB_Check3&%&KHFN/LVWO/_xsxγ/+PP+4)3/(7;O/_8862',00PP++&)Χ(PP3&0$5.t(PPIΧ4)33/&&%*$t(PP/$PP……

check
免费！！HyperLynx GHZ (中文)---PCB仿真

所需E币：3

下载：3

大小：2.53MB

时间：2020.01.13

上传者：quw431979_163.com

Hyperlynx_TutorialHyperLynx入门指南比思电子有限公司KGSTechnologyLtd.HK+852-26371886SZ0755-88859921www.kgs.com.hk

hyperlynx tutorial
中兴PCB设计资料

所需E币：3

下载：3

大小：2.2MB

时间：2020.01.13

上传者：978461154_qq

中兴PCB设计资料,中兴PCB设计资料……

中兴设计资料
PCB过孔载流能力计算器

所需E币：3

下载：3

大小：359.07KB

时间：2020.01.13

上传者：2iot

PCB过孔载流能力计算器,过孔载流能力计算器……

过孔载流能力
上传hittite的一篇关于pcb布板的应用笔记（免费）

所需E币：3

下载：3

大小：641.54KB

时间：2020.02.18

上传者：16245458_qq.com

designing_with_the_hmc414ms8g_pa_utilizing_low_cost_pcbv00.0103HMC414MS8GPRODUCTNOTEDesigningw/TheHM

designing hmc414ms8g utilizing
DDR阻抗匹配和PCB层叠知识

所需E币：3

下载：3

大小：470.65KB

时间：2020.02.11

上传者：quw431979_163.com

阻抗匹配（2009-8）Jason数字签名人JasonDN：cn=Jason，c=CN-中国，o=None，ou=RDDepart.，email=Anqi160@hotmail.com原因：我是该文档

阻抗匹配 2009-8
电子产品焊接标准化 IPC（PCB焊接规范）

所需E币：3

下载：2

大小：477KB

时间：2020.03.03

上传者：2iot

IPC標準IPC標准一﹑定膠標准要求在焊接區及終端上看不到粘合劑。在焊接區的中央定膠。不合格焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。二﹑焊接焊錫滲透﹕焊錫潤濕﹕焊錫粗糙﹕焊錫光滑﹕(一)貼片元件/僅指底部終

標準
cadence15.2PCB封装设计自我小结（Free）

所需E币：3

下载：2

大小：353.28KB

时间：2020.02.28

上传者：微风DS

cadence15cadence15.2PCB封装设计小结在cadence15.2中设计PCB封装是在PACKAGEDESIGNER中（如图）。下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍Packag

cadence15
华为技术有限公司企业技术标准高密度PCB（HDI）检验标准...

所需E币：3

下载：2

大小：158.69KB

时间：2020.02.27

上传者：quw431979_163.com

华为技术有限公司企业技术标准高密度PCB（HDI）检验标准(2004年)Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（H

华为技术有限
PCB制造工艺综述（免费资料供给初学Layout人员）

所需E币：3

下载：2

大小：180.33KB

时间：2020.01.10

上传者：238112554_qq

PCB制造工艺综述（免费资料供给初学Layout人员）,PCB制造工艺综述……

制造工艺综述
射频PCB设计注意事项

所需E币：3

下载：2

大小：60.64KB

时间：2020.01.10

上传者：238112554_qq

射频PCB设计注意事项,射频PCB设计注意事项……

射频设计注意
华为-PCB的EMC设计指南

所需E币：3

下载：2

大小：2.47MB

时间：2020.01.13

上传者：978461154_qq

华为-PCB的EMC设计指南94PCBEMC()EMC2000/09/01PCBEMCEMCPCB00012000/09/011.00EMC2000-09-01294PCBEMCEMCPCB00011

华为设计指南