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热门搜索： python HarmonyOS 嵌入式 电源 C语言 华为 电子竞赛 单片机 PCB
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  • PIC16F877单片机的图形液显示模块接口技术（带程序）
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    时间：2020.02.12
    上传者：rdg1993
    PIC16F877单片机的图形液显示模块接口技术（带程序）,PIC16F877单片机的图形液显示模块接口技术……
    PIC16F877 单片 机的
  • Cadence仿真步骤
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    时间：2020.02.17
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    Cadence仿真步骤,Cadencestep……
    cadencestep
  • cmos模拟电路设计---第一版中文书
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    时间：2020.01.14
    上传者：2iot
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    模拟 电路 设计
  • 华为_CPU选型规范
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    大小：162.76KB
    时间：2020.02.12
    上传者：二不过三
    华为_CPU选型规范CPU选型规范（第一版）发布日期：1999年8CPU选型规范第一版内部资料CPU选型规范1选型规范(1)对于8位、16位通用CPU不再申请新器件。(2)新开发产品CPU器件的选型，
    华为 选型 规范
  • MTK Chips
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    时间：2020.04.07
    上传者：quw431979_163.com
    MTKChipsMTKCPU的芯片资料概述联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产
    chips
  • 模拟CMOS集成电路设计-拉扎维
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    时间：2020.01.14
    上传者：二不过三
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    模拟 集成 电路
  • Modeling of Electromagnetic Wa...
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    时间：2020.02.27
    上传者：2iot
    ModelingofElectromagneticWavePropagationinPrintedCircuitBoardandRelatedStructuresTableofContentsCOPY
    modeling electromagnetic propagation
  • 从实例中学习OrCAD-PSpice10.3-AA(高级分析...
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    时间：2020.01.14
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    从实例中学习OrCAD-PSpice10.3-AA(高级分析...,从实例中学ice10……
    从实 例中 ice10
  • pcb资料总结，含两本protel电子书，都是实用的
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    大小：2.43MB
    时间：2020.01.10
    上传者：givh79_163.com
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    相关 工艺 大全
  • CMOS基本放大器设计
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    时间：2020.01.14
    上传者：978461154_qq
    CMOS基本放大器设计°òMOSFET¤j1.2.3.°q]-pP¤R°òMOSFET¤jICMOSFET¤j8-22¤¤z]¤Z°q]-pP¤RDiscreteMOSFETamplifiers°]-
    基本 放大 器设
  • VCO PLL的测量和设计技术
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    时间：2020.02.12
    上传者：givh79_163.com
    VCOPLL的测量和设计技术VCOPLL的测量和设计技术今日的行动通讯系统需要的是更高的通讯质量、传输速率、频率以及更多频道的带宽，并且提供轻便的、耗电量低、体积小的特色。在这些限制条件下，包含组件的
    的测 量和 设计
  • 改进的混合MFCC语音识别算法研究
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    大小：249.79KB
    时间：2020.01.08
    上传者：16245458_qq.com
    改进的混合MFCC语音识别算法研究……
    ti资源 c6x
  • PCB表面黏着电源组件的散热设计
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    时间：2020.03.04
    上传者：二不过三
    PCB表面黏著電源元件的散熱設計PCBí-±Hq¤ó]-p1-A@3-2003~12¤31¤é§tj--]-p±Mú±M±Mq¤l¤u{¤H§N¤wL±òP¤o°ed§ós-¤Hê§ó§t¨ú-q\°
    表面 黏著 電源
  • PCB简介教材
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    时间：2020.03.04
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    PCB简介教材,PCB簡介教材……
    簡介 教材
  • IC封装分析
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    时间：2020.01.14
    上传者：978461154_qq
    集成电路的封装设计和失效分析解决办法：⑤封装引出端所受热应力封装和PCB之间的Δα、ΔT热失配减小Δα，改变材料陶瓷封装TCE≈6×10-6/℃塑料封装TCE≈（12～26）×10-6/℃PCBTCE
    集成 电路 的封
  • C51bbsBook(C51BBS精华离线版)
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    时间：2020.02.12
    上传者：wsu_w_hotmail.com
    C51bbsBook(C51BBS精华离线版),C51bbsBook……
    c51bbsbook
  • 计算机产品PCBA检验V1.0
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    时间：2020.03.04
    上传者：238112554_qq
    计算机产品PCBA检验V1.0,電腦產品PCBA檢驗V1……
    電腦 產品 檢驗
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