PCB板_PCB线路板设计_PCB资源-第209页-面包板社区

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用户258560 2012-4-27 17:06: 单面印制电路板手工制作工艺; 单面印制电路板手工制作工艺制作印刷线路板就是在覆铜板铜箔上把需要的部分留下来，把不需要的地方腐蚀掉，剩下的就是我们要的电路了。制作印 ...; 1433 31 0 31

电路板印制制作工艺单面手工

用户258560 2012-4-24 15:18: SMT工艺经典十大步骤; SMT工艺经典十大步骤第一步骤：製程设计表面黏著组装製程，特别是针对微小间距元件，需要不断的监视製程，及有系统的检视。举例说明，在美国，焊锡 ...; 949 18 0 18

pcb smt 工艺经典十大步骤

用户258560 2012-4-24 15:16: PCB工艺的一些小原则; PCB工艺的一些小原则 1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大 ...; 880 18 0 18

pcb 电路板工艺小原则

用户258560 2012-4-24 15:14: 紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用; 紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光 ...; 1091 31 0 31

应用印制电路板钻孔紫外线激光器

用户1623218 2012-4-24 11:03: 【汉普】高速背板设计; 背板系统作为开放性的，模块化，低成本，可快速集成化的高性能解决方案，被广泛的采用。随着数据业务的增长，目前的系统总线带宽已经发展至40G/100G， ...; 734 8 0 8

汉普电子

用户1653939 2012-4-22 12:50: 常用数字器件封装; 资料来源于 http://www.analog.com/zh/pcb-design-resources/content/pcb_design_resources/fca.html; 1166 11 0 11

csp bga sot sip

用户1623218 2012-4-20 16:57: 高速DSP系统PCB板的可靠性设计分析; 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com/know-how/detail/222 随着微电子技术的高速发展，新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度 ...; 608 7 0 7

汉普pcb

用户1623218 2012-4-19 16:42: 基于PADS2004的高速PCB设计方案; 来源:中国IT实验室 http://www.hampoo.com/know-how/detail/223 1 引言随着IC工艺的提高，从几百兆赫到几千兆赫的处理器已经非常普及， ...; 595 5 0 5

汉普pcb

用户1623218 2012-4-19 16:20: 高速高密度PCB设计面临新挑战; 来源:中国IT实验室详情： http://www.hampoo.com/know-how/detail/131 面对高速高密度PCB设计的挑战，设计者需要改变的不仅仅是工具，还有设计的 ...; 735 7 0 7

汉普pcb

用户258560 2012-4-19 14:15: PCB板负压电镀方法; PCB板负压电镀方法一种 PCB 板负压电镀方法，其包括：将 PCB板浸于电镀槽的电镀液中，至少在PCB板一侧的下端设有一排喷流方向平行于PCB板面的 ...; 1227 24 0 24

pcb板负压电镀方法

用户258560 2012-4-19 14:12: 用标准的SMT线来组装光电子印制电路板; 用标准的SMT线来组装光电子印制电路板由于存在不同水平的装配，光电子装配会引起一些混乱。本文要澄清一下这些水平，并讨论在不同的装配水平中 ...; 996 16 0 16

印制电路板 smt 组装光电子

用户258560 2012-4-19 14:10: SMT电路板安装设计方案; SMT电路板安装设计方案什么是SMT 　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的 ...; 923 15 0 15

电路板 smt 安装设计方案

用户1623218 2012-4-16 17:47: PCB设计中如何减少谐波失真; 来源:机电在线 http://www.hampoo.com/know-how/detail/226 实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么，PC ...; 659 7 0 7

汉普pcb

用户258560 2012-4-16 13:47: 挠性印制电路板试验方法之工业标准; 挠性印制电路板试验方法之工业标准日本工业标准 JIS C 5016—1994 1．适用范围本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称 ...; 950 30 0 30

电路板挠性印制试验方法工业标准

用户258560 2012-4-16 13:44: 多层印制电路板的分层原因与对策; 多层印制电路板的分层原因与对策 1 引言 MLB是将3层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地层压粘合在一起而成的印制电路板，其层间导电图形 ...; 1669 21 0 21

电路板印制多层分层原因对策

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