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小英说半导体
2023-4-28 17:22
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硅的RCA清洁和KOH湿法化学蚀刻
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引言 氢氧化钾（氢氧化钾）是一种用于各向异性湿蚀刻技术的碱氢氧化物，是微加工硅片最常用的硅蚀刻化学方法之一。使用氢氧化钾工艺是因为其在制造过程 ...
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小英说半导体
2023-4-27 13:43
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IC 制造中的光刻工艺
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引言 集成电路制造中的光刻工艺：光刻工艺用于在覆盖晶片的电阻器上产生多个图像。集成电路制造中的光刻工艺可以通过三个子工艺来实现：抗蚀剂的沉积， ...
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小英说半导体
2023-4-26 10:01
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微光刻的基础知识
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半导体光刻（光刻）- 基本工艺 光刻的重要性可以通过两种方式来理解。首先，由于 IC 制造需要大量的光刻步骤，光刻通常占制造成本的30%左右。其次， ...
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小英说半导体
2023-4-23 10:39
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单晶硅薄膜的晶片级剥离
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引言 本研究的目的是创建一种方法、工艺和工具，可以通过机械剥离产生均匀的单晶硅（c-Si）薄膜。这些薄膜可用于通过提供高性能的柔性基底，与现有的互 ...
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小英说半导体
2023-4-21 10:41
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提高半导体功率器件制造中的生产率和产率
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引言 离散电力设备市场已经实现了近200亿美元的规模，预计CAGR为~的7%。这种持续的增长是由国内和工业市场对能源管理和控制的需求日益增长、移动通信/ ...
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小英说半导体
2023-4-19 10:57
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无源硅基系统的铜电镀工艺
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引言 电化学电镀（ECP）是目前半导体制造过程中最常用的铜沉积方法。该工艺技术在4年前被NXP引入，以预测无源基底技术的未来需求。对于这些工业应用， ...
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小英说半导体
2023-4-14 14:44
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半导体制造 - 湿法
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引言 虽然这是半导体芯片制造业的一个较小部分，但它仍然发挥着重要作用。湿法工艺可用于清洁、蚀刻和芯片制造中的其他步骤。在最初的晶圆制备之后，可 ...
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小英说半导体
2023-4-12 15:26
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干法蚀刻与湿法蚀刻-你需要知道的一切
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引言 蚀刻是从基板上的薄膜上去除一层或多层材料的过程。本文旨在解释蚀刻技术及其在半导体和PCB中的应用。 蚀刻类型 各向同性和各向异性：在 ...
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小英说半导体
2023-4-11 16:11
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半导体技术概论
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引言 集成电路是一种小型但复杂的器件，具有多种电子功能。它由两个主要部分组成：一个微小的和非常脆弱的硅芯片（模具）和一个封装，旨在保护内部的硅 ...
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小英说半导体
2023-4-11 15:54
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半导体制造 - 湿化学工艺
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引言 电化学或化学沉积尽管这是半导体芯片制造业的一个较小部门，但它仍然发挥着至关重要的作用。 湿化 ...
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小英说半导体
2023-4-7 11:07
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化合物半导体制造的湿处理参数
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引言 随着利用复合半导体的微电子器件范围的不断发展，人们越来越关注用于刻蚀、光刻胶湿剥离、光刻、金属剥离和相关聚合物去除工艺的湿加工设备的设计 ...
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小英说半导体
2023-4-6 10:17
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使用物理辅助机器学习将氧化和晶圆清洁映射到器件特性
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引言 人们总是非常希望在半导体加工过程中的化学与器件特性之间建立明确的关系。 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 在当今的集成电路(IC)技术 ...
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小英说半导体
2023-4-3 11:15
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晶片清洗工艺中颗粒去除效率的评价
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引言 最近，新的非化学性质的粒子去除技术已经被发展出来。其中一种技术是冷冻动力学清洗 ， 它已被纳入集成电路生产线，以减少缺陷和提高产率。在 ...
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小英说半导体
2023-3-31 11:18
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四种常用的半导体晶圆清洗
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引言 随着半导体集成电路的工艺节点越来越先进，对实际制造的几个环节也提出了新的要求，其中清洗环节的重要性日益凸显。清洗的关键在于，随着特征尺寸 ...
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小英说半导体
2023-3-30 10:50
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湿法晶圆清洗技术的艺术与科学
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引言 虽然它可能听起来不像极紫外 (EUV) 光刻那么吸引人，但对于确保领先节点、先进半导体器件制造的成功，湿式晶圆清洗技术可能比EUV更 ...
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