博客年度排行_第68页-面包板博客-面包板社区

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烧结银 2024-2-7 21:12: 原创双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率; 双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率一利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线 2023 年初， SHAREX 善仁新材协助客户推出 GV ...; 557 2 0 2

新能源车

AmaziotIOT牛牛 2024-10-11 11:27: 物联网系统中非接触近场通信方案NFC详解（二）_NFC模块分析; 01 物联网系统中为什么要使用NFC模块在物联网系统中使用NFC模块的原因主要有以下几个方面：便捷性 NFC模块通过非接触式的数据交换方 ...; 557 3 0 3

物联网无线 NFC NFC模块

电子知识打边炉 2024-1-27 16:15: 原创元器件第024篇非固体铝电解电容器额定电压; 非固体铝电解电容器就是平常说的铝电解，有时为了和固体铝电解、固液混合铝电解，也会叫它液体铝电解。非固体铝电解电容器这个名字来自GJ ...; 556 3 0 3

丙丁先生 2024-2-3 15:10: 原创中间每一步的结果都能用tensoboard可视化我咋找不到方法... 有个现成的网络库叫monai 比如经典的unet vit都有直接调用就行; 中间每一步的结果都能用tensoboard可视化我咋找不到方法... 有个现成的网络库叫monai 比如经典的unet vit都有直接调用就行根据你的描述，你 ...; 556 4 0 4

我咋找不到方法有个现成的网络库叫monai 比如经典的unet vit都有

谷景电子电感 2024-4-26 10:51: 一文看懂贴片绕线电感作用gujing; 贴片绕线电感是电感品类中的一种，它在电子电路中扮演者非常重要的角色。它对于电路运行的稳定性、电流的控制以及对电路的保护，有着很重要的作用。贴片绕线电感 ...; 556 3 1 3

贴片绕线电感

丙丁先生 2024-2-3 12:57: 原创 Windows 10自带的Linux系统; Windows 10自带的Linux系统称为适用于Linux的Windows子系统（WSL）。启用和打开这个系统，需要进行一系列的设置。首先，需要启用"适用于Linux的Windows子 ...; 555 3 0 3

Windows 10自带的Linux系统

康谋 2024-4-25 14:41: 原创康谋分享 | aiSim5激光雷达LiDAR模型验证方法（二）; aiSim中的LiDAR是一种基于光线追踪的传感器，能够模拟真实LiDAR发射的激光束，将会生成LAS v1.4标准格式的3D点云，包含了方位角、俯仰角和距离等。 aiSim能 ...; 555 7 0 7

自动驾驶 ADAS 激光雷达

天行健咨询 2024-6-27 08:58: 全员参与改善，看丰田是怎么做的; 在制造业的浩瀚星海中，丰田如同一颗璀璨的明星，以其独特的“全员参与改善”文化，引领着行业前行的方向。那么，丰田是如何实现这一文化的深入骨髓，并将其转化 ...; 555 1 1 2

丰田生产方式

天行健咨询 2024-3-4 11:25: 将六西格玛设计融入汽车制造：实践之路; 在快节奏的现代生活中，汽车早已不再仅仅是一种交通工具，而是成为了展现个性、追求品质生活的重要象征。为了满足消费者日益增长的品质需求，汽车制造商们纷纷 ...; 555 4 0 4

六西格玛设计

粉体圈 2024-9-4 11:17: 原创 CMP抛光的起源与创新（清洗改进篇）完结; 受读者鼓舞，在继“磨料进化篇”之后，小编尽可能贴近原文，并与读者共同学习进步，一起了解关于CMP抛光的相关知识。本章侧重于清洗发展及其他一些超精益技术相 ...; 555 2 0 2

技术文

LPI 2024-9-11 16:09: 零工经济应用平台：重塑劳动力市场的革命性力量与市场展望; 一、零工经济应用平台概述零工经济应用平台，又称“Gig Economy”平台，是一种基于互联网技术的劳动力服务平台。它们通过线上匹配供需双方，提供短期、灵 ...; 555 1 0 1

天行健咨询 2024-10-22 11:50: 哪些指标可以用来评估精益生产现场管理和改善的效果？; 在探讨如何评估精益生产现场管理和改善效果时，我们需要关注一系列关键指标，这些指标不仅反映了生产流程的效率，还体现了质量和客户满意度的提升。详细如天行健 ...; 555 0 0 0

Yusur_Tech 2024-7-9 14:23: 原创中科驭数HADOS 3.0：以四大架构革新，全面拥抱敏捷开发理念，引领DPU应用生态; 一家成功的大算力芯片公司，其核心壁垒必须是软硬兼备的，既要有芯片架构的强大技术壁垒，更要有持久投入的、生态兼容完备的软件护城河。HADOS，就是中科驭数 ...; 555 1 0 1

DPU HADOS 云计算

xines广州星嵌 2024-3-12 18:22: OMAP-L138 + FPGA开发板（Pin-To-Pin国产FPGA）; XQ138F-EVM 是广州星嵌电子科技有限公司基于 TI OMAP-L138（定点/浮点 DSP C674x+ARM9）+ FPGA 处理器研制的开发板； OMAP-L138 选用 TI 德州仪器的 TMS320C67 ...; 555 5 0 5

控制器运动控制电机控制嵌入式主控

鄺 2024-3-18 16:46: 边缘AI芯片行情走势：预计2030年全球市场规模将达到81.3亿美元; AI 芯片根据部署位置和应用场景可分为云端、边缘端两大类。其中云端可以分为云端训练和云端推理芯片。随着人工智能在智能家居、自动驾驶、智慧安防等IoT领域的蓬 ...; 555 3 0 3

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