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机器人技术讲稿 677页 58.1M ppt版_613304.zip
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大小:52.68MB
时间:2021.03.23
上传者:Argent
随着人工智能的不断崛起,当今对人工智能产品开发的人才需求也日益增加,从原来的单片机应用到现在的系统级高度集成的CPU开发,人类在电子领域不断创新,本人收集了有关机器人开发的资料,对这方面感兴趣的电子工
机器人技术
讲稿
677页
581M
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嵌入式实时操作系统μCOS-II原理及应用
所需E币:3
下载:7
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时间:2021.03.25
上传者:samewell
嵌入式实时操作系统μCOS-II原理及应用本文是《嵌入式实时操作系统ucosii原理及应用(任哲)》一书第三章的阅读笔记,知识点多为摘录,若希望深入了解,请购买该书认真研读。由于一些知识比较零
嵌入式
实时操作系统
cosii
原理及应用
7339_Android游戏编程之从零开始.pdf
所需E币:1
下载:11
大小:52.57MB
时间:2022.03.03
上传者:西风瘦马
7339_Android游戏编程之从零开始.pdf
7339Android
游戏编程
从零开始
20 轻松看懂汽车电路图.pdf
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时间:2022.04.26
上传者:xyzzyxaaa
轻松看懂汽车电路图.pdf
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1+轻松看懂所有汽车电路图(彩色).pdf
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下载:8
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时间:2022.04.26
上传者:xyzzyxaaa
1+轻松看懂所有汽车电路图(彩色).pdf
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3210746_Android 从入门到项目实践(超值版).pdf
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下载:14
大小:52.48MB
时间:2022.03.03
上传者:西风瘦马
3210746_Android从入门到项目实践(超值版).pdf
Android
入门
项目实践
MATLAB 7.0实用指南 (上下册) 苏金明 王永利主编
所需E币:1
下载:9
大小:52.47MB
时间:2022.01.12
上传者:Argent
MATLAB7.0实用指南(上下册)苏金明王永利主编
matlab
70
实用
指南
下册
苏金明
王永利
主编
基于PROTEUS的电路及单片机系统设计与仿真.pdf
所需E币:1
下载:19
大小:52.47MB
时间:2021.03.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
基于
proteus
电路
单片机系统
设计与仿真
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3208242_Python轻松学_爬虫、游戏与架站.pdf
所需E币:1
下载:5
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时间:2022.03.02
上传者:西风瘦马
3208242_Python轻松学_爬虫、游戏与架站.pdf
3208242Python
轻松
学爬
游戏
架站
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HTML5+CSS3网页设计实例教程
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时间:2023.04.25
上传者:无量头颅无量血
HTML5+CSS3网页设计实例教程
HTML5CSS3
网页
设计实例
教程
专用集成电路设计实用教程.pdf
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下载:37
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时间:2021.10.11
上传者:Argent
从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
专用
集成电路设计
实用
教程
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数据结构:Java语言描述(第3版)[(美)Michael.Main].pdf
所需E币:1
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大小:52.33MB
时间:2022.07.08
上传者:西风瘦马
数据结构:Java语言描述(第3版)[(美)Michael.Main].pdf
数据结构
java
语言
描述
3版
MichaelMainpdf
标识系统、工具和安装材料
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时间:2020.08.18
上传者:东亚安防
标识系统、工具和安装材料
标识系统
工具
安装材料
芯片级ESD 设计综合
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大小:52.3MB
时间:2024.08.16
上传者:milktea88
第1章ESD设计综合第2章ESD架构和平面布局第3章ESD电源网络设计第4章ESD电源钳位第5章ESD信号引脚网络的设计与综合第6章保护环的设计与综合 第7章ESD全芯片设计———集成与结构
芯片
ESD
设计
3208113_Robot Framework 自动化测试框架核心指南.pdf
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时间:2022.03.02
上传者:西风瘦马
3208113_RobotFramework自动化测试框架核心指南.pdf
3208113Robot
framework
自动化
测试框架
核心
指南
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IC封装基础与工程设计实例
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时间:2020.06.22
上传者:打杂007
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP),详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金
IC封装基础
qfp
PBGA
FC-PBGA
sip
半导体
3207284_微信小程序开发零基础入门.pdf
所需E币:1
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时间:2022.03.03
上传者:西风瘦马
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