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    powerpcb使用技巧POWERPCB应用技巧-快速删除铜皮快速删除已经定义好且灌过铜的地或电源铜皮的快速方法:第一步:将要删除的铜皮框移出板外。第二步:对移出板外的铜皮框重新进行铺铜。第三步:将铜
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    AllegroPCBtraining,CadencePCBtrainning……
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    PowerPCBtoMentorPowerPCB转MentorExpedition过程(bymedian@163.com)---------------------------------------
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    PowerPCBtoMentor_1161216601PowerPCB转MentorExpedition过程(bymedian@163.com)----------------------------
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    routing_bga6/14/01BGACHIPPLACEMENTANDROUTINGRULEBGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、
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    提供一本ORCAD学习的电子书,1095256019……
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    PCB制造和知识,pcb……
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    PCB蚀刻工艺术语图解,PCB蚀刻工艺术语图解……
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    RF产品设计过程中的PCB布线技巧RF产品设计过程中的PCB布线技巧新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的
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    AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计...,AllegroPCBLayout(I)高速电路板设计……
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    PCB过孔全介绍过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层
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    SIPCB20060905基于信号完整性分析的高速数字PCB的设计方法本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法。在这种设计方法中,首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板
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    core-DATA°òO¤@`í1.NORMALTGCOREêxút°TU-622§÷Min130TgW-Tg140qPTgíkpפcore¨p×Dk0.003"1080*10.003"0.004"
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    MetricViaFanoutBGAMetricViaFanoutBGA’sThefollowingslidesprovideViaFanoutroutingexamplesforvariouspit
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    PCB工艺常识,Process……
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    PCB电测技术分析PCB电测技术分析[pic]一、电性测试PCB板在生产过程中,难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵,再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进,若未能及时将不良板筛
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