经验文摘-消耗E币(4-6)资料下载

Qi无线充电标准V1.0中文版

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Qi无线充电标准V1.0中文版

qi 无线充电标准 V10 中文版
新型实用电子电路400例

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新型实用电子电路400例

新型实电子电路 400例
开关电源PCB安全设计+5页+1.0M

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开关电源PCB安全设计+5页+1.0M

开关电源 pcb 安全设计 5页 10m
51单片机串口通信原理

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51单片机串口通信原理

51 单片机串口通信原理
PCB工艺边及拼板规范

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pcb 工艺拼板规范
利用Cadence Allegro PCB SI进行SI仿真分析

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利用CadenceAllegroPCBSI进行SI仿真分析

利用 cadence allegro pcb SI 进行 SI 仿真分析
IV-11规格书Eng

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时间：2020.09.28

上传者：丸子~

IV-11规格书Eng

IV11 规格书 eng
1723说明书

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1723说明书1723说明书

1723 说明书
城市垃圾热解气化技术

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城市垃圾热解气化技术

城市垃圾热解气化技术
ADC161S626开发板用户手册

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EvaluationBoardUser'sGuideADC161S62616-Bit,50kSPSto250kSPS,DifferentialInput,Micro-PowerSamplingA/DC

adc161s626 开发板用户手册
PCI9054参考设计

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PCI9054参考设计

pci9054 参考设计
PCI9030参考设计

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PCI9030参考设计

pci9030 参考设计
Photorelay specifications(Mechanical relay

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Photorelayspecifications(Mechanicalrelayreplacement)(E-book)

photorelay specificationsMechanical relay
PCIE高速PCB布线规则

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PCIE高速PCB布线规则设置

pcie 高速 pcb布线
基于ST ToF VL53L1X 人脸识别门禁测温系统方案.pdf

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基于STToFVL53L1X人脸识别门禁测温系统方案.pdf

基于 ST tof VL53L1X 人脸识别门禁测温系统方案 pdf
基于Qualcomm QCC3046的TrueWireless Mirroring 耳机方案.pdf

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基于QualcommQCC3046的TrueWirelessMirroring技术的ANC+TWS耳机方案.pdf

基于 qualcomm QCC3046 TrueWireless Mirroring 耳机方案 pdf
基于Qualcomm QCC3040 双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪耳机方案

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基于QualcommQCC3040双MiccVc通话降噪+ANC主动降噪TWSMirroring耳机方案.pdf

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