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    时间:2021.03.24
    上传者:stanleylo2001
    半导体制程培训CMP和蚀刻刻蚀(Etch),它是半导体制造工艺,微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺
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    时间:2021.04.27
    上传者:symic
    Analog-Circuit-I
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2023.11.13
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    SiliconLabs(芯科科技)EZRadioPROAPIRevC2A-A2A应用笔记
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    时间:2020.12.28
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    喜欢Arduino开发的工程师有福咯,本人收集了一些有关Arduino开发的综合资料,Arduino是一个准标准的软硬件开发平台,类似VC开发Windows软件一样的平台,集成各类库文件。Arduin
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    时间:2023.07.04
    上传者:Argent
    802.3-2015_SECTION2
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    时间:2022.03.31
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    CPLD开发板例程资料
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    时间:2023.07.31
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    2010年TI竞赛培训讲座资料:ARM_Cortex-M3系列
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    时间:2021.03.19
    上传者:zendy_731593397
    第一章PIC系列单片机结构原理第二章PIC单片机指令系统和汇编语言程序设计第三章I/O接口第四章A/D转换第五章定时/计数器第六章中断系统第七章单片机系统软硬件调试及维修技术第八章PIC单片机应用
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    时间:2021.04.28
    上传者:Argent
    AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
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    时间:2023.07.31
    上传者:Argent
    coreTechnicalData
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    时间:2019.10.25
    上传者:xld0932
    uC/OS-III(MicroCOSThree微型的C语言编写的操作系统第3版)是一个可升级的,可固化的,基于优先级的实时内核。它对任务的个数无限制。uC/OS-III是一个第3代的系统内核,支持现代
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    时间:2020.08.18
    上传者:阿C
    一篇Zynq-7000SoC开发入门的资料,通过对ZYNQ三种GPIO:MIO、EMIO和AXI_GPIO的基本输入输出操作,掌握Vivado、XSDK和SDx的开发方法和流程。
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    时间:2020.06.01
    上传者:星空下的屋顶
    CompressiveSensing.ppt
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    时间:2020.08.24
    上传者:symic
    8051单片机C语言教程
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    时间:2021.03.29
    上传者:Argent
    电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电知识也是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻
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    时间:2019.10.28
    上传者:Argent
    学习面向对象编程,能够抽象化思维,实现面向过程程序不能完成的任务,掌握一门面向对象的程序编程技能是非常有必要的。