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LEM霍尔传感器

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LEM霍尔传感器，电流传感器

传感器
直流系统电气安全指导

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直流系统电气安全指导

电气安全
Bender绝缘监测仪手册

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Bender绝缘监测仪手册

绝缘监测仪
R&SCBTandR&SCBT32 Bluetooth

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时间：2019.11.05

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R&SCBTandR&SCBT32Bluetooth基础原理与测试Bluetooth取自中世纪北欧丹麦维京国王：HaraldBlaatand“Bluetooth”II(940-981)

蓝牙测试
用CMU200在蓝牙模块上进行发送器和接收器测量英文版

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TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am

cmu
芯片测试的几个术语及解释

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CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。CP对

芯片测试
集成电路封装技术

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目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词

封装技术
封装与测试技术

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一、集成电路的封装方法双列直插式（DIP：DualIn-linePackage)表面安装封装（SMP：SurfaceMountedPackage）球型阵列封装（BGA：BallGridArrag）芯片

封装测试
集成电路的测试与封装

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设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据

集成电路的测试与封装
芯片测试的意

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芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片（小片，Die）进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
IC封装测试工艺流程

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指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式

ic封装
剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试

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时间：2019.07.29

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泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试

眼图
EMC测试基础知识资料

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一、EMC的定义EMC即电磁兼容，ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏

emc
运算放大器测试基础：测试运算放大器需要稳定的测试环路

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时间：2019.07.26

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静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单，但也必须注意确保良好的结果，尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路，其必须考

运算放大器
开关电源拓扑结构电流模式与电压模式

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时间：2019.07.23

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开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较

开关电源
数字图像处理频域滤波器

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时间：2019.07.11

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数字图像处理频域滤波器

滤波器
卡尔曼滤波简介及其算法MATLAB实现代码

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时间：2019.07.11

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近来发现有些问题很多人都很感兴趣。所以在这里希望能尽自己能力跟大家讨论一些力所能及的算法。现在先讨论一下卡尔曼滤波器，如果时间和能力允许，我还希望能够写写其他的算法，例如遗传算法，傅立叶变换，数字滤波

卡尔曼

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