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    时间:2019.08.05
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    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    时间:2019.08.05
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    一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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    时间:2019.08.05
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    设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
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    时间:2019.08.05
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    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
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    时间:2019.08.05
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    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    时间:2019.07.29
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    泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
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    时间:2019.07.29
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    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容,ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
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    时间:2019.07.26
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    静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单,但也必须注意确保良好的结果,尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路,其必须考
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    时间:2019.07.23
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    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.07.11
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    数字图像处理频域滤波器
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    时间:2019.07.11
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    近来发现有些问题很多人都很感兴趣。所以在这里希望能尽自己能力跟大家讨论一些力所能及的算法。现在先讨论一下卡尔曼滤波器,如果时间和能力允许,我还希望能够写写其他的算法,例如遗传算法,傅立叶变换,数字滤波
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    时间:2019.07.11
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    LM358典型应用电路图集
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    时间:2019.07.11
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    粒子滤波通过非参数化的蒙特卡洛(MonteCarlo)模拟方法来实现递推贝叶斯滤波,适用于任何能用状态空间模型描述的非线性系统,精度可以逼近最优估计。粒子滤波器具有简单、易于实现等特点,它为分析非线性
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    时间:2019.07.10
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    按照滤波器处理信号的性质分为,模拟滤波器和数字滤波器。本文所述内容属于模拟滤波范围。主要介绍模拟滤波器(连续时不变系统)原理、种类、数学模型、主要参数、RC滤波器设计。尽管数字滤波技术已得到广泛应用,
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    时间:2019.07.09
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    1.1滤波器指标1.2打开MATLAB的FDATool1.3选择DesignFilter1.4滤波器分析1.5导出滤波器系数1.6导出M文件
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    时间:2019.07.09
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    滤波器是一种选频装置,可以使信号中特定的频率成分通过,而极大地衰减其它频率成分。在测试装置中,利用滤波器的这种选频作用,可以滤除干扰噪声或进行频谱分析。广义地讲,任何一种信息传输的通道(媒质)都可视为