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    时间:2019.08.05
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    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
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    目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词
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    一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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    设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
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    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
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    指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式
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    第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展1.1.1世界集成电路的发展世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十
    cpu
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    时间:2019.07.29
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    泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
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    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容,ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
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    繁体示波器教材,欢迎下载
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    时间:2019.07.26
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    静态电流静态电流是指器件输出电流等于零时其所消耗的电流。尽管IQ测试看起来相当简单,但也必须注意确保良好的结果,尤其是在处理极高或极低IQ部件时。图1是可用来测试IQ及其它参数的三种实用电路,其必须考
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    时间:2019.07.26
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    三种基础拓扑(buckboostbuck-boost)的电路基础:
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    时间:2019.07.23
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    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.07.23
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    从IGBT的基本原理和特性开始,10篇资料,全面讲解IGBT
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    时间:2019.07.22
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    本书系统地阐述了各种电子测量仪器的工作原理与使用。内容包括:基础知识、测量用信号发生器、电子电压表、电子示波器、电子计数器、元件参数测试仪、晶体管特性图示仪、数字集成电路测试仪、频谱分析仪、频率特性测
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    时间:2019.06.21
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    《CMOS模拟集成电路设计》(第2版)(英文版)是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模,M
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    时间:2019.06.21
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    AnalogCircuitDesign,Volume2:Moreanalogcircuitsarebuilttodaythanatanyothertime.Designengineerswhodeve