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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据
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    时间:2020.11.12
    上传者:czdian2005
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    时间:2019.07.29
    上传者:328230725_895182095
    一、EMC的定义 EMC即电磁兼容,ElectromagneticCompatibility我们把电磁能量对电子设备的这种影响称之为电磁干扰。就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏
    emc
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    时间:2024.09.03
    上传者:jialibin
    国产电压、电流、功率监视器,可替代TIINA2*测量范围0V~36V,I2C、SMBUS数字接口支持高边、低边检测
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    时间:2019.05.27
    上传者:追忆流年寻梦少年
    应聘硬件工程师的常见问题,供广大初学者、刚刚涉足硬件行业的人员参考。包括了各种常见的模拟、数字,阻容感、封装等常见的电路、器件,芯片等。
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    时间:2020.05.09
    上传者:指的是在下
    EMI问题解决器材byWyatt
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    时间:2021.12.14
    上传者:老愚童
    这是转自51黑论坛的有关运放的比较实用的电路,非常适合初学者学习
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    时间:2019.07.23
    上传者:328230725_895182095
    开关电源拓扑结构电流模式与电压模式的比较
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    一、集成电路的封装方法双列直插式(DIP:DualIn-linePackage)表面安装封装(SMP:SurfaceMountedPackage)球型阵列封装(BGA:BallGridArrag)芯片
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    时间:2019.07.29
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    泰克电子的资料剖析眼图及高速串行设计中的眼图测试
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    时间:2023.04.23
    上传者:EPTmachine
    ADALM2000-Active-Learning-Module
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    时间:2020.06.17
    上传者:Argent
    有关LabVIEW程序设计资料,有兴趣的网友自行下载吧。有关LabVIEW编程环境、LabVIEW前面板设计、LabVIEW程序流程和结构、波形显示、程序动态控制、文件输入输出、生成安装包和可执行文件
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    时间:2019.08.05
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    芯片测试的意义•芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试•当已经封装的芯片被测出故障
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    时间:2023.04.23
    上传者:EPTmachine
    Active-Learning-Program-for-Students
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    时间:2019.11.05
    上传者:Kayla
    TheRohde&SchwarzCMU200testsetcanbeconfiguredasastandaloneBluetoothtestsolutionforproduction,R&am
    cmu
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    时间:2024.06.17
    上传者:谷景电子电感
    8、谷景科普磁环绕线电感精度等级越高越好吗.
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    时间:2019.08.05
    上传者:328230725_895182095
    CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了;减少成本。CP对
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